乘“封”破浪:面板级封装的投资新蓝海

摘要:2024年,封装市场整体同比增长16%至1055亿美元,其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元,占比接近50%。根据Yole预测,封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元,其中先进封装规模有望增长至911亿美元,2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分,当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张,预计2029年,高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。

先进封装加速迭代,迈向2.5D-3D封装

摘要:在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下,先进封装应运而生,发展趋势是小型化、高集成度,历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展,聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业,未来向2.5D/3D进发。

人形机器人轻量化迈向“镁”好

摘要:人形机器人由感知、决策、控制、执行四大模块构成,其中执行模块在控制器的指挥下驱动机器人的肢体运动,类似于人的肌肉轻量化设计可以减少机器人各部件的重量,从而降低驱动系统所需的力矩和功率,能够发挥出更大的承载力,轻量化将有助于机器人降低功耗、延长寿命等,对机器人性能及商业化落地至关重要。常见的轻量化材料包括铝、镁、PEEK材料等,镁同另外两类材料相比,价格优势已经凸显。当前镁合金牌号或可应用于机器人壳体等部件,镁金属在机器人中的应用逐渐打开,提升了机器人的性能。若未来在机器人其他同样实现镁金属替代,则有望进一步拉动对镁合金用量。

技术引领有色金属新材料发展,看好未来七大方向

核心内容:1、AI算力发展为时代主线之一,关注芯片、GPU、服务器产业链核心材料发展。2、消费端聚焦人形机器上游磁材、消费电子折叠屏零部件、钛合金材料、智能汽车零部件四大领域。 3、前沿技术端关注通信卫星、超导材料,重点关注核心金属材料。

电镀铜助力电池无银化,促进XBC与HJT产业化提速

摘要:金属化环节主要制作光伏电池电极栅线,目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量,银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一,铜电镀作为完全无银化革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀工艺重点为图形化与环节,技术路线尚未定型。铜电镀有望加快中试并逐步导入量产,市场空间将进一打开。当前,HJT降本增效与下游招标进展提速,XBC电池获得更多企业储备和量产布局,无银化电镀铜技术渗透率有望提升。

供需格局重塑,稀土战略价值持续提升

核心内容:1、供给端:中国主导全球稀土供给,但海外冶炼分离产业发展不可小觑。2、需求端:能源结构转型背景下高端钕铁硼打开需求成长空间。3、氧化镨钕供需有望保持偏紧,价格中枢有所抬升。

“氢”风已至 镁基储氢为镁行业提供新机遇

摘要:氢能源具有“能量密度高、零排放、效率高、来源广、可再生”的特点,氢能的发展有助于推动全球能源结构由化石能源向清洁能源转变。固态储氢优于气液态储氢,发展潜力巨大。储能密度高+成本低+安全性强,镁基储氢在固态储氢材料中脱颖而出。镁基储氢应用场景不断拓展,或将在冶金及煤化工领域率先运用。

本土封测产业链崛起,测试设备迎国产化新机

半导体测试主要分为封装前晶圆测试(CP)和封装后成品测试(FT),CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性,标记异常颗粒,减少后续封装和测试的成本,FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。

聚焦钨钼+稀土,钢研院新材料平台帆起航

摘要:中国钢研是我国金属新材料研发基地、冶金行业的权威机构,公司传承钢研院深厚的技术积累,近年来,通过优化产业结构,剥离劣质资产,确立了先进功能材料及器件、高端粉末冶金材料及制品、高品质特钢及焊接材料、节能环保与高端科技服务业四大产业布局,以“难熔钨钼为核心的高端粉末冶金及制品、稀土永磁为核心的先进功能材料及器件”为两大核心的战略规划。