AI驱动下的晶圆代工新纪元:2025产业格局、技术突破与中国力量

摘要:晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他集成电路(IC)设计公司的委托制造,而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临:地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。根据半导体销售额与费城半导体指数所反映,目前来看处于行业的景气周期。目前国内中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等企业参与。目前全球产能持续扩张,市场份额向头部企业集中。3/2nm工艺主导高端市场,先进制程加速推进,成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展,2nm工艺将以GAAFET为架构。

可控核聚变:从科幻到商业

摘要:与核裂变相比,可控核聚变释放能量大,原料来源丰富,安全可靠、不产生放射性废物。目前世界上主流路线为磁约束装置托卡马克。我国目前有2个前期建设阶段项目,将为相关产业链提供重大机遇。可控核聚变产业链上游为原材料,包括第一壁材料钨、高温超导带材原料REBCO和氘氚燃料;核心设备包括超导磁体、第一壁和偏滤器。

OLED材料供需双轮驱动,国产如日方升

OLED是万亿面板市场中的新星。显示技术诞生至今百余年,目前市场以第二代LCD和第三代OLED为主流。从历史发展经验看,显示领域的进化往往是被动的,而一旦形成替代之势将势不可挡。OLED凭借自发光、轻薄、可弯曲、低功耗等优势更能适应当今时代对显示屏幕的发展要求。2022年全球平板显示面板市场规模1230亿美元,其中OLED占35%。随着产业进步、资本推动,OLED成本降低和市场爆发尤为可期。

无主栅OBB工艺从可选到必选,N型组件降本增效最优解

摘要:为进一步去银降本,光伏市场研发方向朝0BB(无主栅)技术推进,即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流,并实现电池片之间的互连 ,串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展,工艺实践具体路径多样化。

精密减速器&轴承,国产突围在即

核心内容:1、精密减速器应用领域广泛,国产减速器蓄势待发。2、人形机器人催化,机器人减速器市场风起云涌。3、轴承为机器人减速器、电机、丝杠组成之一,国产化在即。

AI算力以及5.5G演进,带动高频高速材料发展

摘要:AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升,对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高,这将带动M6+以上覆铜板使用,在M6+以上覆铜板中,双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进,LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长,数据传输带宽及容量呈几何级数增加,其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高,LCP材料需求将大规模上升。

手术机器人革命性医疗技,中国市场即将扬帆起航

摘要:腔镜手术机器人是目前国际上最沿的技腔镜手术,能显著提高参与手术的三方(医院、医生、患者)获益,目前高昂的费用是最大痛点。手术机器人的渗透率低,潜在可渗透空间大。我国基本完全依赖进口,国产企业有望破局。其他手术机器人还处于发展初期,规模较小,后续随着技术持续升级有望持续渗透。

深耕色彩新材料,光刻胶及碳氢树脂支撑未来高增长

摘要:世名科技专注于纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、智能调色系统及电子化学品等产品的研发、生产及销售,产品可广泛应用于涂料、纺织、医疗防护、光伏与电子通信等领域,是国内领先的纳米着色材料、功能纳米分散体、特种添加剂供应服务商。公司依靠自身研发和技术优势,进军新材料领域,目前已经在光刻胶及新能源光伏、储能方面有所进展。