钛合金材质加速导入手机行业，打开专用刀具市场空间
核心内容：1、钛合金材质密度低、强度高，已加速导入消费电子行业。2、钛合金材质切削加工难度大，需要对刀具特殊设计。3、消费电子行业出现复苏迹象，打开刀具市场空间。
摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新
摘要：半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年。本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。
电子行业2024年技术创新全面开花
核心内容：1、终端需求边际改善，技术创新不断升级，2、半导体：关注周期复苏、国产替代和技术创新。3、消费电子：手机、PC新技术涌现，XR产业链加速放量。4、汽车电子：关注电动化到智能化的跨越。5、华为多产业链深度布局，供应链机遇凸显。
人工智能LPO光模块
摘要：算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。
超充与复合集流体材料赋能锂电行业新发展
核心内容：1、锂电池行业净利润向下游集中、行业库存增加。 2、充电桩行业将延续良好发展势头，超级快充成趋势。 3、复合铜箔未来成长空间广阔。
金属增材制造龙头，3C钛合金加工触发新奇点
摘要：公司是国内最具产业化规模的金属增材制造创新研发生企：具备金属3D打印原材料、金属3D打印设备、金属3D打印定制化产品、金属3D打印工艺设计开发及相关技术服务的全产业链生产服务能力，整体实力在国内外金属增材制造领域处于领先地位。
国内汽车弹簧领军企业，乘新能源东风量利齐升
华纬科技是国内领先的汽车弹簧生产商，综合实力位列行业前三。 公司自成立以来一直专注于弹簧领域，其产品主要应用汽车行业包括悬架、 制动弹簧、稳定杆和阀类及异形弹簧等，并逐步拓宽至机器人、工程机械、农用机械、轨道交通等领域。
固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速
摘要：基于高安全+高能量密度，固态电池为大势所趋。当前全固态电池向硫化物路线聚焦，以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产，产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关，产线从小批量迈向大批量阶段，带来明确的新技术投资机会。硫化物电解质：电化学设计、合成工艺共筑壁垒。硫化锂是电解质核心原材料，竞争要素核心在提纯成本。
骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线
摘要：骨科高值耗材行业具备长期发展潜力，1）发病率与老龄化高度相关；2）整体治疗渗透率偏低，随着集采降价等因素手术普及有望不断提升。根据Eshare医械汇数据显示，国内骨科植入物行业 2016-2021年间市场规模增速在20 %左右、保持快速发展趋势，2021年行业规模达到397亿元，而2022年关节、创伤相继纳入集采，市场规模有所缩水，2022年行业市场规模降至304亿元， 2023年脊柱集采落地后行业规模进一步小幅下降。截至2023年底，骨科植入物主要细分赛道关节、创伤脊柱集采基本在全国落地，集采冲击影响已得到较充分反应，2024年后行业有望重回稳健增长阶段。从集采进度来看，关节、创伤脊柱等均已执行一年周期以上，价格基数因素和渠道库存退换货问题本解决，骨科相关公司报表端有望迎来改善拐点。
