先进封装加速迭代,迈向2.5D-3D封装

摘要:在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下,先进封装应运而生,发展趋势是小型化、高集成度,历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展,聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业,未来向2.5D/3D进发。

行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

摘要:光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板覆铜等材表面上微纳制造技术,可用来加工制造芯片、显示面板制造芯片、显示面板掩模版、PCB等。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB,在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。在泛半导体领域,直写光刻技术受限于生产效率与精度等因素,目前还无法满足泛半导体业大规模制造的需求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求,逐渐成为 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在新型显示领域,直写光刻可用于OLED显示面板制造过程中前段阵列工序的曝光艺环节,还在解决Mini/MicroMini-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题有较好的优势。

半导体产业周期峰回路转,内生成长步步高升

1、中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振,当前周期底部压力较大,国产化动力较为充足。2、当前存储模组价格小幅下跌趋势,存储芯片价格底部震荡;2024年全球销量低迷;企业库存依然较高;短期供给紧平衡,长期供给充裕;2024H2或继续保持底部弱复苏的趋势。3、半导体产业需求集中在手机、PC、平板、服务器等传统领域,受宏观经济驱动较为关键;同时智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。4、我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利,短期内受全球周期的冲击在逐步缓解;短期可关注AI与周期复苏的板块,长期关注供应链与汽车等高端芯片的市场机遇。

核电景气度持续提升,三代四代技术打开设备新空间

摘要:许多国家通过政策支持和技术发展,积极推进核电项目,以核电为核心的能源战略旨在减少对化石燃料的依赖,从而降低温室气体排放。华龙一号是我国后续核电发展的主要技术路线,截至2023年底,我国在建、已核准待建核电机工38台,其中21台为我国自主知识产权的华龙一号机组。我国具有完全自主知识产权的家科技重大专项高温气冷堆核电站示范工程 已商业化运行。小型模块反应堆技术的开发,为核电技术的灵活部署和应急电力供打开了新的市场。

AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间

摘要:AI发展带来功耗问题,液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下,数据中心等各种服务器数量大幅增加,所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点,面对高功耗高密度场景,传统风冷已无法满足能耗和散热需求,液冷成为智算中心温控解决方案必选项,广泛用于AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。数据中心(服务器)、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起,为液冷市场拓展新的发展机遇。冷板式液冷目前以乙二醇、丙二醇、水为主,浸没式液冷采用油类、硅类及氟化液等,共同构成冷却介质性能的物质基础。氟化物因具备表面张力、绝缘性、材料相容性等特点,成为浸没式与冷板式液冷系统中不可替代的关键组分,尤其在AI服务器高功率密度场景下需求激增。AI发展带来功耗散热问题,液冷因其降温快效率高等成为重要解决方案,液冷工质也伴随液冷爆发而快速增长,率先进入液冷供应链企业有望受益。

硫化物未来潜力最大,开启电池发展新纪元

国内液态电池技术大幅领先于海外,海外加码全固态电池希望弯道超车,频繁宣传后续量产计划,引发国内危机意识,24年政府加大相关研发和支持力度,国内全固态电池产业化节奏加快。固态电解质是实现全固态电池性能的关键,其中硫化物发展潜力最大,因为其离子电导率最高,质地软容易加工,成为主流厂商的重点布局路线。

大国之耕基,因地制宜解农机之困

摘要:农业机械市场空间超万亿,可比肩工程机械。中国作为全球重要农业出口大国,2022年国内农业机械市场规模为5611亿元,预计到2027年市场规模将达到7196亿元。在《农业机械报废更新补贴实施指导意见》和《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》推动下,国家农机购置补贴以及报废补贴将会进一步促进老旧农业机械报废、替换、更新,加快行业产能出清,同时加快农业机械结构调整。拖拉机是农机设备中最常见、也是最广泛普及的使用的设备,从2023年农机补贴销售额来看,轮式拖拉机以237.84亿元稳居销售额榜首,撑起了农机销售额30%的份额。可以说,拖拉机发展对于农机行业的发展具有重要支撑作用,一定程度上代表着农机行业的发展趋势,甚至会领先于整个农机行业发展。从2023年企业端每个月拖拉机产量来看,目前行业隐有复苏态势。

人形机器人轻量化迈向“镁”好

摘要:人形机器人由感知、决策、控制、执行四大模块构成,其中执行模块在控制器的指挥下驱动机器人的肢体运动,类似于人的肌肉轻量化设计可以减少机器人各部件的重量,从而降低驱动系统所需的力矩和功率,能够发挥出更大的承载力,轻量化将有助于机器人降低功耗、延长寿命等,对机器人性能及商业化落地至关重要。常见的轻量化材料包括铝、镁、PEEK材料等,镁同另外两类材料相比,价格优势已经凸显。当前镁合金牌号或可应用于机器人壳体等部件,镁金属在机器人中的应用逐渐打开,提升了机器人的性能。若未来在机器人其他同样实现镁金属替代,则有望进一步拉动对镁合金用量。

数据中心用电需求激增,燃气轮机供不应求

摘要:数据中心用电快速增长,已成为全球电力需求结构性的重要增量。根据IEA预测,全球数据中心用电量预计将从2024年的约4150亿千瓦时增长至2030 年的约9450亿千瓦时,占全球总用电量的份额从1.5%提升至近3%。。短期来看,燃气轮机部署周期短(通常为1-2 年)、供应可靠且与数据中心建设周期高度匹配,成为满足该爆发式增长需求的首要选择。燃气轮机景气旺盛。根据Gas Turbine World 报告,2025年全球燃气轮机销量MW订单数量预计将从2024年的58GW增至2025年的71GW,机组订单数量从2024年的471台增加至2025年的964台。头部厂商持续扩张产能。从燃气轮机头部厂商来看,GEV、西门子能源、三菱重工订单加速提升,在手订单排期已达4-5年,后续将持续扩大产能,三家公司基本决定了燃气轮机的供应。

本土封测产业链崛起,测试设备迎国产化新机

半导体测试主要分为封装前晶圆测试(CP)和封装后成品测试(FT),CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性,标记异常颗粒,减少后续封装和测试的成本,FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。