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人形机器人轻量化迈向“镁”好

人形机器人轻量化迈向“镁”好

摘要：人形机器人由感知、决策、控制、执行四大模块构成，其中执行模块在控制器的指挥下驱动机器人的肢体运动，类似于人的肌肉轻量化设计可以减少机器人各部件的重量，从而降低驱动系统所需的力矩和功率，能够发挥出更大的承载力，轻量化将有助于机器人降低功耗、延长寿命等，对机器人性能及商业化落地至关重要。常见的轻量化材料包括铝、镁、PEEK材料等，镁同另外两类材料相比，价格优势已经凸显。当前镁合金牌号或可应用于机器人壳体等部件，镁金属在机器人中的应用逐渐打开，提升了机器人的性能。若未来在机器人其他同样实现镁金属替代，则有望进一步拉动对镁合金用量。
研报 2025年02月26日
本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机

本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机

半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。
研报 2024年01月07日
硅碳：密度提升显卓能，快充革新展篇

硅碳：密度提升显卓能，快充革新展篇

摘要：4C快充技术与能量密度的提升是未来的发展趋势。近年来，我国新能源汽车产业蓬勃发展，市场占有率快速提升；高压快充技术作为提升充电效率的重要手段，能够有效缩短充电时间；开发高能量密度电池可提供更长的续航里程，缓解用户里程焦虑；这些技术可大大提升用户对新能源汽车的接受度和满意度，成为行业技术发展的必然趋势。电池快充与高能量密度在材料选型和电池设计上存在差异，往往难以兼得，此消彼长；与石墨材料相比，硅碳材料的克容量（4200mAh/g）和充电电压平台（0.5V）较高，有助于提升电池的能量密度和快充性能，实现二者的兼顾。新型硅碳技术自美国Group 14商业化以来，受到国内市场广泛关注；国内相关企业加快新型硅碳技术的开发，已有数十家企业开始扩产新型硅碳；风险资本纷纷跟进，投资新型硅碳赛道。
研报 2025年01月09日
AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量

AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量

摘要：晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临：地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。根据半导体销售额与费城半导体指数所反映，目前来看处于行业的景气周期。目前国内中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等企业参与。目前全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中。3/2nm工艺主导高端市场，先进制程加速推进，成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展，2nm工艺将以GAAFET为架构。
研报 2025年09月08日
内镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航

内镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航

软镜行业兼具赛道大β及国产替代α，国产厂商大有可为。中国消化道癌症早筛渗透空间广阔，远期看软镜行业空间可达140 亿元。产业链各环节层层突破，政策加持下国产替代有望进一步加速。未来受益于“癌症早筛的人口红利+内镜开展率提升”和“国产替代”两个维度的增长动力，软镜赛道有望催生细分领域的优质成长股。
研报 2024年07月04日
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。
研报 2025年09月09日
高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
研报 2025年09月10日