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AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间

AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间

摘要：AI发展带来功耗问题，液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下，数据中心等各种服务器数量大幅增加，所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点，面对高功耗高密度场景，传统风冷已无法满足能耗和散热需求，液冷成为智算中心温控解决方案必选项，广泛用于AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。数据中心（服务器）、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起，为液冷市场拓展新的发展机遇。冷板式液冷目前以乙二醇、丙二醇、水为主，浸没式液冷采用油类、硅类及氟化液等，共同构成冷却介质性能的物质基础。氟化物因具备表面张力、绝缘性、材料相容性等特点，成为浸没式与冷板式液冷系统中不可替代的关键组分，尤其在AI服务器高功率密度场景下需求激增。AI发展带来功耗散热问题，液冷因其降温快效率高等成为重要解决方案，液冷工质也伴随液冷爆发而快速增长，率先进入液冷供应链企业有望受益。
研报 2026年01月17日
技术进化的2025，走向量产的2026，人形机器“黄金十年”启幕

技术进化的2025，走向量产的2026，人形机器“黄金十年”启幕

摘要：回顾 2025年，产业从“ 0-1”开始走向“1-10”，核心是“技术收敛”；展望2026年将跨越将跨越“1-10”拐点，走向“10-100”，核心是“量产和商业化”。2026年投资主线：1、特斯拉链：进入供应链的强确定性，包括结构件、轴承、头部总成、线性模组（含丝杠）；技术迭代方向，包括灵巧手（微型四缸、微型电机、腱绳套等）、旋转模组（含减速器）、传感器（触觉、力控）、电机等。2、国产链：聚焦宇树上市、小米/赛力斯机器人落地，其次核心供应链、本土替代和标准化等投资机会。
研报 2026年01月13日
材料和工艺设备体系革新，固态电池产业化加速

材料和工艺设备体系革新，固态电池产业化加速

摘要：固态电池用固态电解质（硫化物等）传输离子并隔绝正负极（无隔膜），具有能量密度和安全性优势。根据电解质种类可将固态电池分为四类。主要包括氧化物、硫化物、聚合物和卤化物。根据结构类型可将固态电池分为三类。主要包括薄膜型、3D 型和体型。受限于技术水平，目前以采用氧化物、聚合物的半固态电池为主，体型硫化物全固态是趋势。2024 年亚太区占据固态电池市场规模的50%以上。受益于中国完整的锂电产业链、政策支持力度和新能源车等需求，亚太地区固态电池市场份额最高。全球各区域固态电池市场规模持续扩张。亚太、北美和欧洲等主要市场2025-2030 年维持在20%以上的增速，规模持续增长。动力电池推动大规模需求，消费电池快速渗透。国内半固态电池装车量呈现快速增长趋势。全球固态电池产能中国占比最大。中国受益于全产业链优势和政策支持，具有全球各主要区域最大固态电池产能，2025 全球固态电池产能预计中国占比80%以上。预计至2035 年，凭借高导电率及柔软性，硫化物路线市场规模占比将达到40%以上。硅基负极在传统锂电中的应用研究已经较为丰富，预计中短期固态电池负极材料向硅基负极发展。锂金属负极拥有更高室温容量和低电化学电位，可实现更高的能量密度，是一种理想的负极材料，将会成为发展方向。
研报 2026年01月09日
AI Infra升级浪潮中的材料革命

AI Infra升级浪潮中的材料革命

摘要：AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。低介电性能是AI PCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI Infra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。
研报 2026年01月07日
破局与展望——全球AR眼镜市场增长逻辑与投资机遇

破局与展望——全球AR眼镜市场增长逻辑与投资机遇

摘要：消费级AR 眼镜发展此前相对滞后，原因之一在于“一步到位”的技术路径难以同时满足“轻薄便携”的产品形态与“价格亲民”的市场需求。AI 及AR 眼镜的功能迭代，意图承载传统眼镜向“电子化+智能化”转型的方向。行业竞争逻辑呈现从短期侧重“硬件产品”迭代，向长期侧重“生态壁垒”构建演进的趋势。智能眼镜因功能多元，产业链覆盖广，上游是硬件（芯片、传感器、光学等）与软件（云计算、开发引擎等）供应商；中游为品牌方及内容生产企业；下游含互联网、传统视光等销售渠道与内容分发渠道，最终触达用户。
研报 2025年12月26日
千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

摘要：液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，同时其能降低数据中心PUE值，满足国家要求。同时随着芯片迭代，功率密度激增，对应芯片的散热需求越来越大，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向。伴随芯片升级迭代，功率密度激增，相应液冷价值量也会随之快速增长，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，未来随着rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升。商业模式上，英伟达放权开放供应商名录，代工厂自主选择供应链组成，由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方，国产链有望通过二次供应间接进入。
研报 2025年12月17日
商业航天，大国重器

商业航天，大国重器

摘要：中国作为传统航天领域的领先国家之一，发展商业航天成为我国提升综合国力、抢占未来科技与经济发展制高点的关键举措。近期商业航天司的设立及《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》的出台，也充分彰显顶层对商业航天发展的重视。低轨卫星座具有时延、发射灵活度高和制造成本等特点，是世界主要航天国家争夺空间资源的新赛道。中国向国际电信联盟（ITU）申请低轨卫星数量总已达5.13万颗，其中数量超过万颗的星座计划有三个：GW星座、千帆星座和鸿鹄-3星座。我国商业航天市场规模逐年增长，已初步形成覆盖上游制造、中游发射与运营、下游应用服务的全链条生态。
研报 2025年12月13日
响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔

响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔

摘要：随着GPU热设计功耗的不断提升，传统风冷散热开始面临瓶颈，而液冷的散热效率远高于风冷，尤其是采用微通道液冷天花板更高。冷板式液冷是应用最广的液冷方式，作为一种间接液冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热，由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体，所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计，可操作性更强，因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等，其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。由于微通道液冷板涉及极小尺寸的立体复杂结构制造（尤其是要实现仿生流道设计），传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等制造工艺均存在较大限制，受到材料厚度和几何结构复杂程度的限制，难以加工出深宽比大和结构复杂的沟槽，3D打印的加工优势将进一步放大，并且可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题。目前产业主要通过铲齿工艺进行加工，后续或向3D打印技术。铜材料打印较难但可突破，产业已有3D打印液冷板产品落地。
研报 2025年12月10日
人形机器人轻量化大势所趋，镁合金与特种工程塑料有望崛起

人形机器人轻量化大势所趋，镁合金与特种工程塑料有望崛起

摘要：轻量化的主要途径可分为结构优化与材料替代，其可解决人形机器人四大痛点：提升续航能力，优化能效表现；缓解散热压力，简化系统设计；降低性能依赖，减轻供应链压力；增强操作灵活性与场景适用性。目前，材料替代是实现轻量化的关键方式，各大主流人形机器人厂商已实践这一途径的轻量化设计。铝合金作为汽车轻量化的主力材料，成熟的工艺体系与综合性价比优势明显；而镁合金则因其更优异的综合性能以及持续维持低位的镁铝原材料价格比，正逐渐成为轻量化领域的新兴研究方向。工程塑料因其优异的综合性能，正逐步替代传统金属材料，成为实现人形机器人轻量化的关键路径。
研报 2025年11月21日