技术引领有色金属新材料发展，看好未来七大方向
核心内容：1、AI算力发展为时代主线之一，关注芯片、GPU、服务器产业链核心材料发展。2、消费端聚焦人形机器上游磁材、消费电子折叠屏零部件、钛合金材料、智能汽车零部件四大领域。 3、前沿技术端关注通信卫星、超导材料，重点关注核心金属材料。
钛合金材料崭露头角，3D打印开拓消费电子市场新需求——3D专题
核心内容：1、3D打印优势明显。2、兼顾硬度和重量，3D打印钛合金材料在3C市场崭露头角。3、苹果有望入局3D打印，进一步打开市场空间。
电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速
摘要：金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀工艺重点为图形化与环节，技术路线尚未定型。铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一打开。当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。
供需格局重塑，稀土战略价值持续提升
核心内容：1、供给端：中国主导全球稀土供给，但海外冶炼分离产业发展不可小觑。2、需求端：能源结构转型背景下高端钕铁硼打开需求成长空间。3、氧化镨钕供需有望保持偏紧，价格中枢有所抬升。
“氢”风已至 镁基储氢为镁行业提供新机遇
摘要：氢能源具有“能量密度高、零排放、效率高、来源广、可再生”的特点，氢能的发展有助于推动全球能源结构由化石能源向清洁能源转变。固态储氢优于气液态储氢，发展潜力巨大。储能密度高+成本低+安全性强，镁基储氢在固态储氢材料中脱颖而出。镁基储氢应用场景不断拓展，或将在冶金及煤化工领域率先运用。
本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机
半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。
聚焦钨钼+稀土，钢研院新材料平台帆起航
摘要：中国钢研是我国金属新材料研发基地、冶金行业的权威机构，公司传承钢研院深厚的技术积累，近年来，通过优化产业结构，剥离劣质资产，确立了先进功能材料及器件、高端粉末冶金材料及制品、高品质特钢及焊接材料、节能环保与高端科技服务业四大产业布局，以“难熔钨钼为核心的高端粉末冶金及制品、稀土永磁为核心的先进功能材料及器件”为两大核心的战略规划。
