AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

摘要：AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。

研报 2024年05月11日 1 点赞 0 评论 55 浏览

电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速

摘要：金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀工艺重点为图形化与环节，技术路线尚未定型。铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一打开。当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。

研报 2024年05月11日 1 点赞 0 评论 58 浏览

摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新

摘要：半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年。本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 51 浏览

非晶电机：新能源车领域应用加速，千亿赛道0-1

摘要：驱动电机是整车实现能与械转换的关键。电机的损耗主要包括铜耗、铁耗和其他杂散损耗。目前电机铁芯多用硅钢材料，非晶合金材料与无取向硅钢相比具有诸多优势。从车端角度看，非晶电机的替代有助于新能车节能提续航约15%+；有望成为电机定子铁芯主要材料。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 71 浏览

无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解

摘要：为进一步去银降本，光伏市场研发方向朝0BB（无主栅）技术推进，即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流，并实现电池片之间的互连 ，串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展，工艺实践具体路径多样化。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 303 浏览

可控核聚变：从科幻到商业

摘要：与核裂变相比，可控核聚变释放能量大，原料来源丰富，安全可靠、不产生放射性废物。目前世界上主流路线为磁约束装置托卡马克。我国目前有2个前期建设阶段项目，将为相关产业链提供重大机遇。可控核聚变产业链上游为原材料，包括第一壁材料钨、高温超导带材原料REBCO和氘氚燃料；核心设备包括超导磁体、第一壁和偏滤器。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 93 浏览

先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 78 浏览

行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

摘要：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板覆铜等材表面上微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板制造芯片、显示面板掩模版、PCB等。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。在泛半导体领域，直写光刻技术受限于生产效率与精度等因素，目前还无法满足泛半导体业大规模制造的需求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求，逐渐成为 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在新型显示领域，直写光刻可用于OLED显示面板制造过程中前段阵列工序的曝光艺环节，还在解决Mini/MicroMini-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题有较好的优势。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 66 浏览

半导体产业周期峰回路转，内生成长步步高升

1、中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。2、当前存储模组价格小幅下跌趋势，存储芯片价格底部震荡；2024年全球销量低迷；企业库存依然较高；短期供给紧平衡，长期供给充裕；2024H2或继续保持底部弱复苏的趋势。3、半导体产业需求集中在手机、PC、平板、服务器等传统领域，受宏观经济驱动较为关键；同时智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。4、我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利，短期内受全球周期的冲击在逐步缓解；短期可关注AI与周期复苏的板块，长期关注供应链与汽车等高端芯片的市场机遇。

研报 2024年11月04日 1 点赞 0 评论 61 浏览

核电景气度持续提升，三代四代技术打开设备新空间

摘要：许多国家通过政策支持和技术发展，积极推进核电项目，以核电为核心的能源战略旨在减少对化石燃料的依赖，从而降低温室气体排放。华龙一号是我国后续核电发展的主要技术路线，截至2023年底，我国在建、已核准待建核电机工38台，其中21台为我国自主知识产权的华龙一号机组。我国具有完全自主知识产权的家科技重大专项高温气冷堆核电站示范工程 已商业化运行。小型模块反应堆技术的开发，为核电技术的灵活部署和应急电力供打开了新的市场。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 48 浏览