固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速
摘要：基于高安全+高能量密度，固态电池为大势所趋。当前全固态电池向硫化物路线聚焦，以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产，产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关，产线从小批量迈向大批量阶段，带来明确的新技术投资机会。硫化物电解质：电化学设计、合成工艺共筑壁垒。硫化锂是电解质核心原材料，竞争要素核心在提纯成本。
骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线
摘要：骨科高值耗材行业具备长期发展潜力，1）发病率与老龄化高度相关；2）整体治疗渗透率偏低，随着集采降价等因素手术普及有望不断提升。根据Eshare医械汇数据显示，国内骨科植入物行业 2016-2021年间市场规模增速在20 %左右、保持快速发展趋势，2021年行业规模达到397亿元，而2022年关节、创伤相继纳入集采，市场规模有所缩水，2022年行业市场规模降至304亿元， 2023年脊柱集采落地后行业规模进一步小幅下降。截至2023年底，骨科植入物主要细分赛道关节、创伤脊柱集采基本在全国落地，集采冲击影响已得到较充分反应，2024年后行业有望重回稳健增长阶段。从集采进度来看，关节、创伤脊柱等均已执行一年周期以上，价格基数因素和渠道库存退换货问题本解决，骨科相关公司报表端有望迎来改善拐点。
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海
摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。
先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装
摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。
智能焊接大势所趋，看好具备先发优势的国产厂商
摘要：我国年均3亿吨钢材需要焊接加工，2022年全球占比50%以上，焊接需求大。当前我国焊接仍以人工为主，但在多重因素推动下，机器替人大势所趋。焊接机器人大幅提高焊接自动化水平和柔性化程度，市场需求日益旺盛，2016-2021年销量CAGR 17%。小批量、非标件的焊接需要机器人搭载具备识别和自主规划焊接路径的焊接系统，目前焊接系统的突破难点在于焊接模型和3D视觉。
技术引领有色金属新材料发展，看好未来七大方向
核心内容：1、AI算力发展为时代主线之一，关注芯片、GPU、服务器产业链核心材料发展。2、消费端聚焦人形机器上游磁材、消费电子折叠屏零部件、钛合金材料、智能汽车零部件四大领域。 3、前沿技术端关注通信卫星、超导材料，重点关注核心金属材料。
钛合金材料崭露头角，3D打印开拓消费电子市场新需求——3D专题
核心内容：1、3D打印优势明显。2、兼顾硬度和重量，3D打印钛合金材料在3C市场崭露头角。3、苹果有望入局3D打印，进一步打开市场空间。
电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速
摘要：金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀工艺重点为图形化与环节，技术路线尚未定型。铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一打开。当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。
供需格局重塑，稀土战略价值持续提升
核心内容：1、供给端：中国主导全球稀土供给，但海外冶炼分离产业发展不可小觑。2、需求端：能源结构转型背景下高端钕铁硼打开需求成长空间。3、氧化镨钕供需有望保持偏紧，价格中枢有所抬升。
