钢结构行业：静水深流，行稳致远
在“双碳”和可持续发展背景下，随着建造成本改善，政策支持力度加大，钢结构行业渗透率有望持续提升。龙头企业凭借规模优势、品牌优势、技术优势、管理优势，将具备更强的竞争优势，在行业市场份额扩大的同时不断提高行业集中度，实现业绩增长。
技术进化的2025，走向量产的2026，人形机器“黄金十年”启幕
摘要：回顾 2025年，产业从“ 0-1”开始走向“1-10”，核心是“技术收敛”；展望2026年将跨越将跨越“1-10”拐点，走向“10-100”，核心是“量产和商业化”。2026年投资主线：1、特斯拉链：进入供应链的强确定性，包括结构件、轴承、头部总成、线性模组（含丝杠）；技术迭代方向，包括灵巧手（微型四缸、微型电机、腱绳套等）、旋转模组（含减速器）、传感器（触觉、力控）、电机等。2、国产链：聚焦宇树上市、小米/赛力斯机器人落地，其次核心供应链、本土替代和标准化等投资机会。
钛合金材质加速导入手机行业，打开专用刀具市场空间
核心内容：1、钛合金材质密度低、强度高，已加速导入消费电子行业。2、钛合金材质切削加工难度大，需要对刀具特殊设计。3、消费电子行业出现复苏迹象，打开刀具市场空间。
破局与展望——全球AR眼镜市场增长逻辑与投资机遇
摘要：消费级AR 眼镜发展此前相对滞后，原因之一在于“一步到位”的技术路径难以同时满足“轻薄便携”的产品形态与“价格亲民”的市场需求。AI 及AR 眼镜的功能迭代，意图承载传统眼镜向“电子化+智能化”转型的方向。行业竞争逻辑呈现从短期侧重“硬件产品”迭代，向长期侧重“生态壁垒”构建演进的趋势。智能眼镜因功能多元，产业链覆盖广，上游是硬件（芯片、传感器、光学等）与软件（云计算、开发引擎等）供应商；中游为品牌方及内容生产企业；下游含互联网、传统视光等销售渠道与内容分发渠道，最终触达用户。
摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新
摘要：半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年。本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。
电子行业2024年技术创新全面开花
核心内容：1、终端需求边际改善，技术创新不断升级，2、半导体：关注周期复苏、国产替代和技术创新。3、消费电子：手机、PC新技术涌现，XR产业链加速放量。4、汽车电子：关注电动化到智能化的跨越。5、华为多产业链深度布局，供应链机遇凸显。
人形机器人轻量化大势所趋，镁合金与特种工程塑料有望崛起
摘要：轻量化的主要途径可分为结构优化与材料替代，其可解决人形机器人四大痛点：提升续航能力，优化能效表现；缓解散热压力，简化系统设计；降低性能依赖，减轻供应链压力；增强操作灵活性与场景适用性。目前，材料替代是实现轻量化的关键方式，各大主流人形机器人厂商已实践这一途径的轻量化设计。铝合金作为汽车轻量化的主力材料，成熟的工艺体系与综合性价比优势明显；而镁合金则因其更优异的综合性能以及持续维持低位的镁铝原材料价格比，正逐渐成为轻量化领域的新兴研究方向。工程塑料因其优异的综合性能，正逐步替代传统金属材料，成为实现人形机器人轻量化的关键路径。
人工智能LPO光模块
摘要：算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。
超充与复合集流体材料赋能锂电行业新发展
核心内容：1、锂电池行业净利润向下游集中、行业库存增加。 2、充电桩行业将延续良好发展势头，超级快充成趋势。 3、复合铜箔未来成长空间广阔。
金属增材制造龙头，3C钛合金加工触发新奇点
摘要：公司是国内最具产业化规模的金属增材制造创新研发生企：具备金属3D打印原材料、金属3D打印设备、金属3D打印定制化产品、金属3D打印工艺设计开发及相关技术服务的全产业链生产服务能力，整体实力在国内外金属增材制造领域处于领先地位。
