本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机
半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。
聚焦钨钼+稀土，钢研院新材料平台帆起航
摘要：中国钢研是我国金属新材料研发基地、冶金行业的权威机构，公司传承钢研院深厚的技术积累，近年来，通过优化产业结构，剥离劣质资产，确立了先进功能材料及器件、高端粉末冶金材料及制品、高品质特钢及焊接材料、节能环保与高端科技服务业四大产业布局，以“难熔钨钼为核心的高端粉末冶金及制品、稀土永磁为核心的先进功能材料及器件”为两大核心的战略规划。
陶瓷基复合材料应用加速，军民需求共振空间广阔
摘要：近年来，国家针对陶瓷基复合材料、高性能陶瓷/纤维材料等新出台多项措施，推动陶瓷基复合材料的研发生产，并对陶瓷基复合材料标准进行规范。陶瓷基复合材料持续出现在各版本的《产业结构调整指导目录》和《鼓励外商投资产业目录》鼓励类中，体现着国家对陶瓷基复合材料的持续大力支持。
智能焊接大势所趋，看好具备先发优势的国产厂商
摘要：我国年均3亿吨钢材需要焊接加工，2022年全球占比50%以上，焊接需求大。当前我国焊接仍以人工为主，但在多重因素推动下，机器替人大势所趋。焊接机器人大幅提高焊接自动化水平和柔性化程度，市场需求日益旺盛，2016-2021年销量CAGR 17%。小批量、非标件的焊接需要机器人搭载具备识别和自主规划焊接路径的焊接系统，目前焊接系统的突破难点在于焊接模型和3D视觉。
技术引领有色金属新材料发展，看好未来七大方向
核心内容：1、AI算力发展为时代主线之一，关注芯片、GPU、服务器产业链核心材料发展。2、消费端聚焦人形机器上游磁材、消费电子折叠屏零部件、钛合金材料、智能汽车零部件四大领域。 3、前沿技术端关注通信卫星、超导材料，重点关注核心金属材料。
商业航天，大国重器
摘要：中国作为传统航天领域的领先国家之一，发展商业航天成为我国提升综合国力、抢占未来科技与经济发展制高点的关键举措。近期商业航天司的设立及《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》的出台，也充分彰显顶层对商业航天发展的重视。低轨卫星座具有时延、发射灵活度高和制造成本等特点，是世界主要航天国家争夺空间资源的新赛道。中国向国际电信联盟（ITU）申请低轨卫星数量总已达5.13万颗，其中数量超过万颗的星座计划有三个：GW星座、千帆星座和鸿鹄-3星座。我国商业航天市场规模逐年增长，已初步形成覆盖上游制造、中游发射与运营、下游应用服务的全链条生态。
碳纤维国产化率稳步提升，多域共振万亿蓝海
摘要:2024年中国碳纤维需求达8.4万吨，国产化率突破80%，预计2026年将达90%，复合增长率超25%。航空航天、风电、低空经济三大场景占比超过60%，机器人、新能源车潜力待爆发。碳纤维被纳入《关于推动未来产业创新发展的实施意见》关键战略材料，并通过《精细化工创新发展实施方案（2024-2027年）》“揭榜挂帅”机制锁定高端供给，量化指标》4200MPa，应用端同步向航空航天、风光氢三大增量场景释放订单弹性。
数据中心用电需求激增，燃气轮机供不应求
摘要：数据中心用电快速增长，已成为全球电力需求结构性的重要增量。根据IEA预测，全球数据中心用电量预计将从2024年的约4150亿千瓦时增长至2030 年的约9450亿千瓦时，占全球总用电量的份额从1.5%提升至近3%。。短期来看，燃气轮机部署周期短（通常为1-2 年）、供应可靠且与数据中心建设周期高度匹配，成为满足该爆发式增长需求的首要选择。燃气轮机景气旺盛。根据Gas Turbine World 报告，2025年全球燃气轮机销量MW订单数量预计将从2024年的58GW增至2025年的71GW，机组订单数量从2024年的471台增加至2025年的964台。头部厂商持续扩张产能。从燃气轮机头部厂商来看，GEV、西门子能源、三菱重工订单加速提升，在手订单排期已达4-5年，后续将持续扩大产能，三家公司基本决定了燃气轮机的供应。
AI Infra升级浪潮中的材料革命
摘要：AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。低介电性能是AI PCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI Infra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。
光伏电池叠栅可降银&提效，关注设备&材料新机遇
摘要：叠栅为平台化技术，能够省银提效。传统电池的电极结构为副栅+主栅+焊带，叠栅取消了主副栅和焊带，利用三角导电丝和种子层进行导电，叠栅具备电阻小、省银、提效、平台化等优点。导电丝对准为工艺难点，叠栅设备为关键。叠栅的工艺流程为制备种子层、制备三角导电丝、将三角导电丝和种子层焊接结合。目前叠栅小批量生产的情况下材料&设备成本均偏高，未来量产后有望比SMBB、0BB单瓦成本降低2-4分。目前叠栅理论上能够提升组件功率25-30W，关键为三角导电丝巧妙的结构设计能够提升入射太阳光的二次反射率，但垂直安装场景下入射的太阳光多为倾斜角度，而叠栅的组件功率提升前提为倾斜安装的太阳光垂直角度入射，故在实际的应用场景下叠栅的组件功率提升效果可能会有一定折扣。
