碳纤维国产化率稳步提升，多域共振万亿蓝海
摘要:2024年中国碳纤维需求达8.4万吨，国产化率突破80%，预计2026年将达90%，复合增长率超25%。航空航天、风电、低空经济三大场景占比超过60%，机器人、新能源车潜力待爆发。碳纤维被纳入《关于推动未来产业创新发展的实施意见》关键战略材料，并通过《精细化工创新发展实施方案（2024-2027年）》“揭榜挂帅”机制锁定高端供给，量化指标》4200MPa，应用端同步向航空航天、风光氢三大增量场景释放订单弹性。
神经介入行业全景图 —行业突飞猛进，机遇与挑战并存
摘要：神经介入是通过血管性治疗疾病的一种新兴法，相比于静脉溶栓和开放性手术，神经介入具有诸多优势。随着技术发展不断成熟、临床数据完善，国内多项相关医指南继推出，推动神经介入逐渐应用于缺血性脑卒中、颅内动脉狭窄及大多数类型的颅内动脉瘤的治疗，行业迎来快速发展期。颅内动脉瘤往往需要进行手术治疗，多项研究结果表明介入治疗效果优于开放性手术，血管介入疗法逐渐成为治疗颅内动脉瘤的首选，指南推荐级别较高，推动渗透率不断提升。2015年后随着临床数据完善，机械取栓（介入性治疗）在国内外指南中获得了最高级别推荐，带动行业步入成长快速车道。动脉粥样硬化狭窄（ICAS）目前临床仅支持药物治疗作为一线治疗方式，但存在复发率高等问题，临床亟待血管内治疗更优产品补齐。
等静压设备——制约固态电池量产的关键瓶颈
摘要：等静压技术最初主要应用于金属与陶瓷领域，凭借其致密化与组织均匀化优势，逐渐广泛用于改善金属组织、近净成形、高性能陶瓷致密化、缺陷修复等领域；历经七十年验证，该技术早已成熟应用于航空航天、医疗、汽车、电子等多种工业场景。按成型与固结温度不同，等静压技术分为冷、温、热等三类。等静压工艺可有效解决固态电池固-固界面接触问题，实现致密化；温等静压的压力与温度区间契合固态电池致密化要求，在中温条件下既能提升界面致密度，又可避免高温副反应；同时设备能耗和成本相对较低，具备产业化潜力；国内外设备厂与跨界玩家共同推动等静压设备产业化应用加速。等静压设备设计和制造难点核心挑战集中在腔体设计、温/压控制系统及安全性保障，对结构、材料和精度提出极高要求。
深耕色彩新材料，光刻胶及碳氢树脂支撑未来高增长
摘要：世名科技专注于纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、智能调色系统及电子化学品等产品的研发、生产及销售，产品可广泛应用于涂料、纺织、医疗防护、光伏与电子通信等领域，是国内领先的纳米着色材料、功能纳米分散体、特种添加剂供应服务商。公司依靠自身研发和技术优势，进军新材料领域，目前已经在光刻胶及新能源光伏、储能方面有所进展。
心脏瓣膜TAVR植入量超预期，打造创新器械出海
2023年TAVR行业蓬勃发展，手术量同比增长73%。根据中国医师协会数据，截至2023年11月30日，我国已开展TAVR手术13572 例，预计全年植入量约1.5万例（去年同期植入量8689例，同比增长73%）。经股动脉占比76.8%，经心尖路径占比21.7%；经心尖增长较快，我们认为和反流治疗需求扩大有关。
OLED材料供需双轮驱动，国产如日方升
OLED是万亿面板市场中的新星。显示技术诞生至今百余年，目前市场以第二代LCD和第三代OLED为主流。从历史发展经验看，显示领域的进化往往是被动的，而一旦形成替代之势将势不可挡。OLED凭借自发光、轻薄、可弯曲、低功耗等优势更能适应当今时代对显示屏幕的发展要求。2022年全球平板显示面板市场规模1230亿美元，其中OLED占35%。随着产业进步、资本推动，OLED成本降低和市场爆发尤为可期。
工业味精增效+绿色价值凸显，钒需求迎来快速增长
核心内容：1、钒是一种重要的稀有金属元素,被称为“现代工业的味精”。2、供给端，国内含钒矿物自然资源储量丰富。3、需求端，钒下游应用广泛。
无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解
摘要：为进一步去银降本，光伏市场研发方向朝0BB（无主栅）技术推进，即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流，并实现电池片之间的互连 ，串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展，工艺实践具体路径多样化。
精密减速器&轴承，国产突围在即
核心内容：1、精密减速器应用领域广泛，国产减速器蓄势待发。2、人形机器人催化，机器人减速器市场风起云涌。3、轴承为机器人减速器、电机、丝杠组成之一，国产化在即。
AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展
摘要：AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。
