存储行业景气度持续上，深受益生成式AI产业浪潮
摘要：存储芯片是半导体的重要品类，存储芯片是半导体的重要品类，2024-2025年市场规模有望快速增长。存储产业经历“美—>日—>韩”的变迁，未来十年是中国存储的黄金十年。生成式AI对数据吞吐速度有刚性需求，HBM成为算力发挥的瓶颈因素之一，HBM 的大幅扩产、对晶圆高消耗会显著挤压传统DRAM产能。 生成式AI在终端的落地，有望缩短手机、PC换机周期，且端侧单机存储容量会显著提升。
AI Infra升级浪潮中的材料革命
摘要：AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。低介电性能是AI PCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI Infra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。
材料和工艺设备体系革新，固态电池产业化加速
摘要：固态电池用固态电解质（硫化物等）传输离子并隔绝正负极（无隔膜），具有能量密度和安全性优势。根据电解质种类可将固态电池分为四类。主要包括氧化物、硫化物、聚合物和卤化物。根据结构类型可将固态电池分为三类。主要包括薄膜型、3D 型和体型。受限于技术水平，目前以采用氧化物、聚合物的半固态电池为主，体型硫化物全固态是趋势。2024 年亚太区占据固态电池市场规模的50%以上。受益于中国完整的锂电产业链、政策支持力度和新能源车等需求，亚太地区固态电池市场份额最高。全球各区域固态电池市场规模持续扩张。亚太、北美和欧洲等主要市场2025-2030 年维持在20%以上的增速，规模持续增长。动力电池推动大规模需求，消费电池快速渗透。国内半固态电池装车量呈现快速增长趋势。全球固态电池产能中国占比最大。中国受益于全产业链优势和政策支持，具有全球各主要区域最大固态电池产能，2025 全球固态电池产能预计中国占比80%以上。预计至2035 年，凭借高导电率及柔软性，硫化物路线市场规模占比将达到40%以上。硅基负极在传统锂电中的应用研究已经较为丰富，预计中短期固态电池负极材料向硅基负极发展。锂金属负极拥有更高室温容量和低电化学电位，可实现更高的能量密度，是一种理想的负极材料，将会成为发展方向。
碳纤维国产化率稳步提升，多域共振万亿蓝海
摘要:2024年中国碳纤维需求达8.4万吨，国产化率突破80%，预计2026年将达90%，复合增长率超25%。航空航天、风电、低空经济三大场景占比超过60%，机器人、新能源车潜力待爆发。碳纤维被纳入《关于推动未来产业创新发展的实施意见》关键战略材料，并通过《精细化工创新发展实施方案（2024-2027年）》“揭榜挂帅”机制锁定高端供给，量化指标》4200MPa，应用端同步向航空航天、风光氢三大增量场景释放订单弹性。
光伏电池叠栅可降银&提效，关注设备&材料新机遇
摘要：叠栅为平台化技术，能够省银提效。传统电池的电极结构为副栅+主栅+焊带，叠栅取消了主副栅和焊带，利用三角导电丝和种子层进行导电，叠栅具备电阻小、省银、提效、平台化等优点。导电丝对准为工艺难点，叠栅设备为关键。叠栅的工艺流程为制备种子层、制备三角导电丝、将三角导电丝和种子层焊接结合。目前叠栅小批量生产的情况下材料&设备成本均偏高，未来量产后有望比SMBB、0BB单瓦成本降低2-4分。目前叠栅理论上能够提升组件功率25-30W，关键为三角导电丝巧妙的结构设计能够提升入射太阳光的二次反射率，但垂直安装场景下入射的太阳光多为倾斜角度，而叠栅的组件功率提升前提为倾斜安装的太阳光垂直角度入射，故在实际的应用场景下叠栅的组件功率提升效果可能会有一定折扣。
三个维度看脑机接口行业发展趋势
摘要：脑机接口行业加速创新，无论是何种技术路径，本质上都是链接人类意识（第一步是捕捉脑信号，通过装置采集动作电位、局部场电位、脑电图等，然后进行信号处理和特征提取，再进行编解码信号输出并控制外部设备和应用）。在采集信号的这一步，由于对信号强弱、需求定义、与目标定位的不同，衍生出了侵入式、半侵入/介入式、以及非侵入式等技术路径，也带来了产品设计全链条的不同。技术层面，侵入式处于技术验证及探索期，非侵入式商业化落地较快，其中涉及到多维度路径对比下组件的细致拆解。市场层面，从规模、场景、上下游、政策支持、医保支付、中美投融资特点、中美监管及取证难度来看脑机接口发展趋势。中美进程对比：脑机不断创新，从组件及不同技术路径的探索上看中美进程、临床及获批情况。
国内汽车弹簧领军企业，乘新能源东风量利齐升
华纬科技是国内领先的汽车弹簧生产商，综合实力位列行业前三。 公司自成立以来一直专注于弹簧领域，其产品主要应用汽车行业包括悬架、 制动弹簧、稳定杆和阀类及异形弹簧等，并逐步拓宽至机器人、工程机械、农用机械、轨道交通等领域。
AI浪潮催生高频速需求，碳氢树脂将如何发展？
全球电子信息技术的快速发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出来更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，AI服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速PCB的强劲需求。TrendForce预计2022-2026年AI服务器出货量年复合增长达到29%。
深耕色彩新材料，光刻胶及碳氢树脂支撑未来高增长
摘要：世名科技专注于纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、智能调色系统及电子化学品等产品的研发、生产及销售，产品可广泛应用于涂料、纺织、医疗防护、光伏与电子通信等领域，是国内领先的纳米着色材料、功能纳米分散体、特种添加剂供应服务商。公司依靠自身研发和技术优势，进军新材料领域，目前已经在光刻胶及新能源光伏、储能方面有所进展。
金属增材制造龙头，3C钛合金加工触发新奇点
摘要：公司是国内最具产业化规模的金属增材制造创新研发生企：具备金属3D打印原材料、金属3D打印设备、金属3D打印定制化产品、金属3D打印工艺设计开发及相关技术服务的全产业链生产服务能力，整体实力在国内外金属增材制造领域处于领先地位。
