人工智能LPO光模块

摘要:算力成为AI时代主引擎,高速光模块持续放量。站在全球视角,全球算力保持高速稳定增长态势,2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops,增速达到44%。据华为GIV预测,2030年人类有望迎来YB数据时代,全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角,2021年我国算力总规模达到202EFlops,保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设,光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发,光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍,英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块,光模块产业将加速更新迭代。

金属增材制造龙头,3C钛合金加工触发新奇点

摘要:公司是国内最具产业化规模的金属增材制造创新研发生企:具备金属3D打印原材料、金属3D打印设备、金属3D打印定制化产品、金属3D打印工艺设计开发及相关技术服务的全产业链生产服务能力,整体实力在国内外金属增材制造领域处于领先地位。

材料和工艺设备体系革新,固态电池产业化加速

摘要:固态电池用固态电解质(硫化物等)传输离子并隔绝正负极(无隔膜),具有能量密度和安全性优势。根据电解质种类可将固态电池分为四类。主要包括氧化物、硫化物、聚合物和卤化物。根据结构类型可将固态电池分为三类。主要包括薄膜型、3D 型和体型。受限于技术水平,目前以采用氧化物、聚合物的半固态电池为主,体型硫化物全固态是趋势。2024 年亚太区占据固态电池市场规模的50%以上。受益于中国完整的锂电产业链、政策支持力度和新能源车等需求,亚太地区固态电池市场份额最高。全球各区域固态电池市场规模持续扩张。亚太、北美和欧洲等主要市场2025-2030 年维持在20%以上的增速,规模持续增长。动力电池推动大规模需求,消费电池快速渗透。国内半固态电池装车量呈现快速增长趋势。全球固态电池产能中国占比最大。中国受益于全产业链优势和政策支持,具有全球各主要区域最大固态电池产能,2025 全球固态电池产能预计中国占比80%以上。预计至2035 年,凭借高导电率及柔软性,硫化物路线市场规模占比将达到40%以上。硅基负极在传统锂电中的应用研究已经较为丰富,预计中短期固态电池负极材料向硅基负极发展。锂金属负极拥有更高室温容量和低电化学电位,可实现更高的能量密度,是一种理想的负极材料,将会成为发展方向。

千亿液冷元年已至,看好国产供应链加速入局

摘要:液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路,其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势,同时其能降低数据中心PUE值,满足国家要求。同时随着芯片迭代,功率密度激增,对应芯片的散热需求越来越大,传统风冷难以为继,引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位,浸没式有望成为未来的发展方向。伴随芯片升级迭代,功率密度激增,相应液冷价值量也会随之快速增长,机架液冷模块价值量有望增长20%以上,未来随着rubin架构升级,液冷价值量有望进一步提升。商业模式上,英伟达放权开放供应商名录,代工厂自主选择供应链组成,由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方,国产链有望通过二次供应间接进入。

三个维度看脑机接口行业发展趋势

摘要:脑机接口行业加速创新,无论是何种技术路径,本质上都是链接人类意识(第一步是捕捉脑信号,通过装置采集动作电位、局部场电位、脑电图等,然后进行信号处理和特征提取,再进行编解码信号输出并控制外部设备和应用)。在采集信号的这一步,由于对信号强弱、需求定义、与目标定位的不同,衍生出了侵入式、半侵入/介入式、以及非侵入式等技术路径,也带来了产品设计全链条的不同。技术层面,侵入式处于技术验证及探索期,非侵入式商业化落地较快,其中涉及到多维度路径对比下组件的细致拆解。市场层面,从规模、场景、上下游、政策支持、医保支付、中美投融资特点、中美监管及取证难度来看脑机接口发展趋势。中美进程对比:脑机不断创新,从组件及不同技术路径的探索上看中美进程、临床及获批情况。

固态电池硫化物:全固态主力路线,产业化进程提速

摘要:基于高安全+高能量密度,固态电池为大势所趋。当前全固态电池向硫化物路线聚焦,以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标,确保2027年实现轿车小批量装车,2030年实现规模量产,产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关,产线从小批量迈向大批量阶段,带来明确的新技术投资机会。硫化物电解质:电化学设计、合成工艺共筑壁垒。硫化锂是电解质核心原材料,竞争要素核心在提纯成本。

骨科行业全景图—创新+出海共振,打造第二增长曲线

摘要:骨科高值耗材行业具备长期发展潜力,1)发病率与老龄化高度相关;2)整体治疗渗透率偏低,随着集采降价等因素手术普及有望不断提升。根据Eshare医械汇数据显示,国内骨科植入物行业 2016-2021年间市场规模增速在20 %左右、保持快速发展趋势,2021年行业规模达到397亿元,而2022年关节、创伤相继纳入集采,市场规模有所缩水,2022年行业市场规模降至304亿元, 2023年脊柱集采落地后行业规模进一步小幅下降。截至2023年底,骨科植入物主要细分赛道关节、创伤脊柱集采基本在全国落地,集采冲击影响已得到较充分反应,2024年后行业有望重回稳健增长阶段。从集采进度来看,关节、创伤脊柱等均已执行一年周期以上,价格基数因素和渠道库存退换货问题本解决,骨科相关公司报表端有望迎来改善拐点。

乘“封”破浪:面板级封装的投资新蓝海

摘要:2024年,封装市场整体同比增长16%至1055亿美元,其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元,占比接近50%。根据Yole预测,封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元,其中先进封装规模有望增长至911亿美元,2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分,当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张,预计2029年,高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。