CVD多晶金刚石膜的生长技术与热导率优化研究进展

摘要:系统综述了化学气相沉积(CVD)技术在多晶金刚石膜生长与热导率优化领域的研究进展,聚焦大尺寸制备技术突破及热性能调控机制。通过对比热丝化学气相沉积(HFCVD)、微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)、直流热阴极化学气相沉积(DC-HC CVD)及直流电弧等离子体喷射化学气相沉积(DC arc jet CVD)等主流方法的工艺特点,揭示了各类技术在大尺寸金刚石膜制备中的优势与局限性。研究指出,大尺寸金刚石膜的制备需结合反应器设计创新、等离子体激发模式优化及多参数协同调控,以实现高效、均匀的规模化生产。在热导率优化方面,研究系统分析了晶粒尺寸、膜厚、晶面取向及残余应力等多因素的协同作用。通过优化晶粒尺寸与膜厚的匹配关系,显著降低了晶界密度对声子传输的散射效应,从而提升整体热输运效率。工艺参数中,碳源浓度、温度与功率的精准调控对晶粒形貌与结晶质量具有决定性影响,晶面取向的择优生长可进一步强化热导率优势。动态磁场辅助、基团比例调控等创新方法为晶面定向生长提供了新路径。残余应力问题则需通过衬底选择、界面预处理及结构设计等策略综合缓解,以降低晶格畸变对热性能的负面影响。为高性能金刚石热管理材料的开发及高功率电子器件的散热应用提供了理论框架与技术参考。

三维碳基集流体在高比能钠金属电池中的应用与展望

摘要:钠金属电池因其理论比容量高(1076 mA•h•g-1)和钠资源储量丰富, 被认为是下一代高能量密度电池的理想选择之一. 然而, 钠金属负极在循环过程中易形成枝晶, 引发短路问题, 导致电池循环寿命短和库仑效率低, 甚至存在安全隐患. 作为电池关键结构材料, 集流体的形貌结构设计可调控钠金属的沉积/剥离行为, 从而抑制枝晶生长. 其中, 三维碳集流体凭借其稳定的机械支撑、高比表面积和优化的离子传输路径, 能有效抑制枝晶形成, 显著提升电池的循环稳定性和电化学性能, 成为最具潜力的集流体材料之一. 系统综述了近年来碳集流体的制备工艺, 重点分析了三维碳基集流体的性能优化策略, 如原子掺杂提高亲钠特性、功能化改性三维碳材料电子结构、有机/无机复合策略提高界面稳定性以及孔径结构调节三维碳基集流体表面反应等方法, 并探讨了碳基材料的应用优势与研究进展. 最后, 对三维集流体在钠金属电池中的未来发展方向进行了展望.

石墨烯吸附磁性原子结构及其电磁特性的第一性原理研究

摘要:石墨烯与磁性材料复合是调控其电磁性能的重要方法之一。本文使用基于密度泛函理论的第一性原理方法,研究了石墨烯吸附Fe, Co,Ni磁性原子的稳定吸附结构和电磁性质。通过计算石墨烯穴位、顶位和桥位吸附磁性原子的吸附能,发现3种磁性原子都倾向于石墨烯穴位吸附构型。电子结构分析结果表明, 磁性原子d轨道与碳原子p轨道之间轨道杂化, 导致费米能级附近态密度增加。在磁性方面,吸附Fe和Co原子后,石墨烯体系呈现磁性特征;吸附Ni原子后, 石墨烯体系仍然保持自旋非极化,呈现非磁性特征。在介电性能方面, 磁性原子的吸附可以有效改变石墨烯体系介电函数的实部和虚部,实现了石墨烯的极化强度和能量损耗能力的有效调控。此外,通过改变磁性原子吸附浓度,可以调控石墨烯体系的介电性能和电磁波衰减频率范围。本文揭示了吸附磁性原子对石墨烯电磁性质的调控机制,为石墨烯在电磁防护领域的应用提供了一定的理论指导。

二氧化硅复合气凝胶

摘要:二氧化硅复合气凝胶具有低密度,高比表面积,高孔隙率等优异性能,广泛应用于高温窑炉、石油天然气、航空航天等领域。本文先对无机复合、有机复合、纤维增强的二氧化硅气凝胶进行综述,并对复合气凝胶的导热系数、耐压强度,孔隙率、密度等物理性质进行对比。然后,总结了二氧化硅复合气凝胶的增材制造策略。最后,提出了二氧化硅复合气凝胶在制备和性能方面的问题,并展望了二氧化硅气凝胶复合材料在未来的发展方向。

空气动力学表面减阻技术研究进展

摘要:表面减阻技术因其较高的应用价值成为空气动力学研究的重要方向之一。本文对气固界面表面减阻相关研究作了系统的分类和概括,从减阻研究方法、表面摩擦减阻和表面压差减阻3 个方面进行阐述。在研究方法方面,文中对气动减阻研究中主要的风洞试验方法和阻力测量方法进行了概述,并分析了各研究方法的技术特征,同时分析了计算流体力学技术在气动减阻研究中的应用。表面摩擦减阻主要总结了表面纵向沟槽(肋条)、展向沟槽等结构的研究进展,包括结构形貌及沟槽尺寸的研究、减阻机理研究及应用情况。表面压差减阻部分主要概述了表面结构在钝体上的减阻特点,总结了表面粗糙度、凹坑、沟槽等结构在延迟边界层分离中的作用机理,及影响其减阻效果的结构形貌和尺寸的研究进展。本文针对不同的阻力方式系统地概括了表面减阻技术的研究进展及表面形貌的主要制造方法,为表面减阻应用提供支持。

基于肌肉协同特征的康复机器人辅助踏步运动关节角度估计

摘要:针对脑卒中患者肢体与康复机器人交互协同性差和动作不自然的问题,提出一种基于肌肉协同特征(Temporal-spatial muscle synergy feature,TSMS)、双向长短期记忆网络(Bi-directional long short-term memory, BiLSTM)与注意力机制(Attention)四肢多关节角度连续估计算法(TSMS-BiLSTM-Attention)。设计制作床上四肢协同康复机器人,并建立康复机器人上肢和下肢模块的运动学模型。采集人体踏步运动的上肢和下肢表明肌电信号(Surface lectromyography,sEMG)和惯性传感器信号(Inertial measuring unit,IMU)。利用非负矩阵分解提取人体踏步运动中的静态肌肉协同特征,并确定4 种肌肉协同模式。提出肌肉协同特征的TSMS-BiLSTM-Attention关节角度估计模型,用以估计运动中的四肢关节角度,并采用带异常值的非负矩阵分解算法对sEMG 信号实时提取肌肉协同特征。通过IMU测量的欧拉角与四肢运动学模型计算关节角度的测量值。基于TSMS-BiLSTM-Attention模型提取sEMG 信号的时空信息,建立四肢sEMG 信号与关节角度序列间的映射关系。招募了7 名受试者开展踏步运动实验,并整理、分析了相关实验数据。结果表明基于肌肉协同特征的关节角度估计表现显著优于时域、频域和时频特征,关节角度估计的决定系数分别为0.92、0.88、0.86 和0.91。对提出的踏步运动关节角度估计模型在床上四肢康复机器人上进行验证,在主动康复训练中,髋关节、膝关节、肩关节、肘关节在线回归的均方根误差分别为3.56°、2.11°、2.36°和3.39°,相对分析误差分别为5.63°、10.13°、7.92°和7.24°。

多电极电弧焊接与增材制造技术的现状与未来趋势

摘要:针对成型件高精度控形与低损伤控性的实现需求,以及在增加熔敷量的同时达到热源热、质、力深度解耦的目标,多电极电弧焊接/增材技术已逐渐成为学术界与工业界共同关注的热点。本文对多电极电弧工艺的发展历程进行了系统综述,全面梳理了多电极电弧焊接与增材领域的前沿研究成果,并对多电极电弧中不同类型的耦合电弧进行了分类总结,多电极电弧系统通过引入多个电极,实现了对耦合电弧热质力传输过程的更精细调控,有助于优化沉积层的成形质量,降低缺陷,提高制造精度。强调了不同类型多电极电弧工艺在热源和电极排布方式,热质力解耦传输特性的区别,总结了焊接过程参数对耦合电弧稳定性的影响机制,最后,本文提出了适用于电弧熔丝增材制造领域的多电极电弧特性,探索复合材料构件的高性能制造,搭建新型多电极电弧技术的工艺数据库,为耦合电弧和多电极电弧增材制造技术的应用推广提供有价值的参考。

集成电路芯片锡基微凸点电迁移:从物理本质到可靠性提升

摘要:随着先进封装技术向微型化、高性能方向发展,集成电路芯片锡基微凸点的直径持续减小至微米尺度,通过单个凸点的电流密度随直径减小呈平方增加,其电迁移行为与机理研究对集成电路芯片互连可靠性评估与设计具有重要价值。本文归纳分析了芯片互连微凸点(焊点)电迁移现象的物理本质、主要影响因素和研究方法;系统综述了微焊点固-固电迁移过程中的极性效应、反极性效应和两相分离等电迁移行为特征与液-固电迁移过程中原子迁移、相析出和相溶解等电迁移行为特征;梳理评价了电迁移寿命的评估模型及修正模型;最后阐明了微焊点电迁移可靠性提升的方法,并展望了集成电路芯片互连锡基微凸点电迁移未来的研究方向和可靠性分析方法。

WO3基电致变色智能窗中电解质的研究进展

摘要:作为三氧化钨(WO3)基电致变色智能窗的重要组成部分,电解质层在阻隔电极直接接触和促进离子传导方面发挥着不可替代的作用。然而,电解质对智能窗电致变色性能的影响机制尚未完全阐明,严重制约了高性能电致变色智能窗的开发。本文系统分析了不同电解质类型及其各组分对智能窗电致变色性能的影响,从电解质-电极界面反应动力学角度分析性能衰退机制,并重点阐明了材料溶解和“离子捕获”效应的微观过程。基于这些理论认识,本文进一步总结归纳了电解液添加剂、“盐包水”体系和离子液体等电解液改性策略的性能提升机制,为研制下一代高性能WO3 基电致变色智能窗指明了创新方向。