钢/铝/镁/铝/钢复合板组织与性能研究

摘要:随着汽车行业对轻量化和安全性要求的不断提高,采用钢/铝/镁/铝/钢复合板替代纯钢板,既可以达到减重的效果,又可以利用复合板的性能优势满足汽车用钢的强度要求。利用轧制工艺成功制备了钢/铝/镁/铝/钢5层复合板,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、拉伸试验机,研究了轧制温度(400、450、500℃)对复合板界面组织、界面结合强度、拉伸性能和断裂机理的影响。结果表明:在轧制压下率为45%、400~500 ℃轧制温度范围内制备的复合板均可达到良好的结合效果,其中钢/铝界面呈平直线,铝/镁界面呈波浪线且随着轧制温度的升高起伏程度增大;随着轧制温度的升高,镁层晶粒逐渐发生动态再结晶并长大,铝层硅化物析出含量增多,钢/铝界面结合强度提高,铝/镁界面结合强度、复合板的抗拉强度和断后伸长率呈现出先升高后降低的变化趋势。400、450、500℃轧制温度下复合板铝/镁界面结合强度、抗拉强度和断后伸长率分别为77.54、88.63、81.14 MPa,310、324、278 MPa,39.9%、40.9%、22.3%,在450 ℃轧制温度下复合板的综合力学性能最优。

国产AI芯片软件生态白皮书(2025)

摘要:在科技竞争日益激烈的国际大背景下,以构建自主可控的AI 芯片及其软件生态战略为指引,我国AI 芯片近些年在技术创新与市场拓展方面均收获颇丰。以华为昇腾、寒武纪、地平线、沐曦、燧原科技、海光信息、壁仞科技、摩尔线程及天数智芯等为代表的一批本土企业,已成功推出一系列具有市场竞争力的AI 芯片产品,在国内市场形成了多厂商、多技术路线并行的活跃竞争格局。随着国产AI 芯片在算力、能效比等硬件指标上的突破,用户关注点已从“有没有”转向“好不好”——即软件生态的成熟度、兼容性与易用性。这里的“好不好”,其核心指向的已不再仅仅是芯片的理论峰值性能,而是其背后支撑的软件生态是否成熟、完善与开放。本白皮书的意义体现在三个层面:(1)深度剖析AI 芯片软件生态,形成系统性介绍。将AI 芯片软件生态分为"四层架构",包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层,剖析其概念与作用,介绍具体案例。(2)汇总国产AI 芯片软件生态资源,形成资源指南。详细调研多款代表性国产AI 芯片,汇总介绍其软件生态并给出资源链接,帮助企业和开发者根据自身应用场景(如训练、推理、边缘计算等)和技术栈基础,选择最适合的解决方案,避免盲目追求"算力峰值"而忽视生态兼容性的误区。(3)为政策制定提供参考。通过客观评估国产软件生态,为相关产业政策的制定提供数据支撑,助力我国AI 芯片产业实现从"基础可用"向"场景好用"的关键跨越。

深度学习辅助的纳米薄膜材料压痕力学性能反演与预测

摘要:准确高效地测定纳米金属薄膜的力学性能对于评价材料的服役可靠性至关重要。本文以人工智能技术与科学技术领域的交叉融合为驱动力,借助深度学习技术,利用试验和仿真中的数据信息,针对典型的包镍多壁碳纳米管增强烧结纳米银材料的纳米压痕力学性能表征问题开展研究。首先通过纳米压痕测试得到被测材料的载荷-位移曲线,并以此为基础进行有限元反演获得其幂指数型应力-应变关系。基于所提取的数据集和贝叶斯优化算法构建了人工神经网络(ANN)模型与卷积神经网络(CNN)模型,成功实现了对纳米薄膜材料压痕力学性能的高精度预测。结果表明,ANN模型计算效率较高,但因对应数据集关键参数较少所以预测效果较差;而CNN模型的预测效果良好且预测结果的决定系数为0.99,预测精度远高于ANN模型,其准确性和鲁棒性表现出巨大优势,很好地弥补了由于其效率低造成的性能短板。为测定航空工业中纳米金属薄膜的机械性能提供了一种通用方法,也为深度学习方法在预测其他材料的机械性能方面的应用提供了思路。

热防护功能纤维与智能纺织品的研究进展

摘要:在火场或高温环境中, 热防护服对人体生命健康至关重要, 可以保护高温工作人员免受热损伤, 是目前应用最广泛的特种防护服装. 传统的防护服通过对材料和结构不断优化, 能够满足阻燃隔热及防水透气等要求, 但是由于被动防护缺乏对内部生命体征和外部气体温度的监测, 限制了其综合防护性能的提升, 在紧急情况下难以快速判断风险并及时安全撤离. 随着多学科多领域的交叉以及多种技术的相互融合, 智能防护服能够主动应对外部环境或内部状态的变化, 使其具有强大的市场发展潜力和广泛的应用前景. 为了进一步探讨智能热防护服的发展现状和应用研究, 本文介绍了几种热防护的纤维以及织物, 在此基础上, 具体阐述了智能热防护服在生命体征监测、有毒气体监测以及高温预警方面的应用研究进展. 最后, 讨论了新型功能纤维与智能纺织品面临的挑战与机遇, 对其进一步的研发和应用进行了总结与展望.

适用于航空热管理的相变材料研究进展

摘要:航空领域的热管理至关重要,良好的热管理可以提高设备能效,提升系统的稳定性和可靠性。本文阐述了航空领域进行热管理应用的需求,分析了利用相变材料辅助热管理的优势,指明了当前航空领域热管理所需相变材料热物理性能面临的挑战。本文梳理了通过多种方法对相变材料热性能进行优化的方案,重点讨论了分子设计、共晶混合、分散添加剂和封装技术等用于制备复合相变材料的策略及其性能提升效果。同时,介绍了相变材料常用的换热性能测试和仿真方法。现有研究存在的主要问题是相变材料的分子设计和部分共晶混合缺乏系统化理论或模型指导。未来,结合机器学习、量子化学计算和分子动力学模拟等方法有望得到更理想的设计方法。通过综述相变材料在航空热管理领域应用的研究进展,期望为相关材料的设计、制备和性能验证提供指导和启示。

三维异构集成的发展与挑战

摘要:三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技术,不同关键技术相互融合、共同助力三维异构集成技术的发展。芯片间高效且可靠的通信互联推动着三维异构集成技术的发展,现阶段并行互联接口应用更为广泛。异构集成互联接口本质上并无优劣之分,应以是否满足应用需求作为判断的唯一标准。详述了三维异构集成技术在光电集成芯片及封装天线方面的最新进展。总结了目前三维异构集成发展所面临的协同设计挑战,从芯片封装设计和协同建模仿真等方面进行了概述。建议未来将机器学习、数字孪生等技术与三维异构集成封装相结合,注重系统级优化以及协同设计的发展,实现更加高效的平台预测。

锻造次数对纯钽组织、织构与硬度的影响

摘要: 纯钽的组织和织构会影响电子工业用钽靶的性能,为明确纯钽锻造过程中微观组织和织构的演变特征,在液压机上对电子束熔炼的纯钽进行锻造变形,随后进行1050℃退火处理,采用背散射衍射和显微硬度技术系统研究锻造次数(1~3次)对纯钽微观组织、织构、再结晶率及硬度的影响。结果表明: 1次锻造退火后的纯钽组织粗大且再结晶率较低,仅为72%;随着锻造次数的增加,纯钽的平均再结晶晶粒尺寸逐渐减小,再结晶率逐渐增加。3次锻造退火后,纯钽内部形成了强烈的{111}<uvw>织构,并且{111}晶粒占比达39.7%。维氏硬度随着锻造次数的增加而增大,3次锻造退火后的平均硬度值达到101.3 HV。

高强汽车钢温冲压成形工艺探讨

摘要:热冲压成形汽车零部件的室温组织为全马氏体组织,虽然强度高,但延展性差。为此,提出了一种采用热轧后直接淬火获得马氏体组织,随后在冲压工序进行回火以提高冲压件延展性的温冲压成形工艺。采用热轧实验机和MMS-200热力模拟实验机模拟温冲压成形过程,并对实验钢力学性能和组织结构进行了分析。结果表明:随温冲压成形温度的升高及保温时间的延长,实验钢成形后抗拉强度和维氏硬度值不断下降,伸长率呈先上升后下降再上升的趋势。随成形温度的增加,实验钢组织由马氏体不断转变为回火马氏体、回火屈氏体和回火索氏体。在350℃保温120~180s,实验钢成形后力学性能最佳,抗拉强度超过1500MPa,伸长率大于8%,硬度值在425HV~440HV之间。冲压成形温度越高,对冲压设备所需求的力能参数越低。

氨基酸基材料在基因与药物传递领域的应用

摘要:氨基酸基材料如聚氨基酸、多肽、蛋白等具有独特的理化性质、生物活性和良好的生物相容性,在生物医学领域展现出广泛的应用前景,尤其在基因与药物传递领域. 本文介绍了不同类型的氨基酸基材料包括聚氨基酸、多肽、蛋白及其功能化衍生物在基因和药物传递中的应用及研究进展,简述了氨基酸基传递载体与其他材料比较的优势,总结了常见的提高氨基酸基载体性能的策略,重点分析了这些材料在促进基因与药物传递及提高疾病疗效方面的作用和机制,包括通过优化载体材料的结构与性能提高基因及药物传递效率;利用载体材料实现组织、细胞及细胞器的靶向递送、刺激响应性递送;提高载体克服细胞外及细胞内传递屏障的能力等. 指出了本领域所面临的问题和挑战,提出了对材料研发及实际应用的建议和思路.