柔性传感器在智能网联汽车上的应用与发展

摘要: 通过将柔性传感器集成于汽车座椅、转向盘及动力系统零部件,可实时监测驾乘人员生理指标(心率、呼吸)与车辆健康状态。系统综述了柔性传感器在智能汽车中的环境感知(如车内气体监测)、人机交互(如触控反馈、智能座舱感知)两大应用场景,重点解析了柔性压力传感器三大核心技术路线:基于压阻式原理的纳米复合材料传感器、基于电容式原理的多孔型离子凝胶传感器和基于压电式原理的高分子聚合物传感器,深入研究了各技术路线的信号转换机制,为构建智能汽车多模态感知网络提供了理论支持。

快速凝固理论与技术研究进展

摘要:当前,熔融玻璃包覆、3D打印和电磁悬浮等快速凝固装置已在亚稳材料研究中得到广泛应用。随着快速凝固理论、电子信息及自动化装备技术的创新发展,新一代快速凝固设备正朝着极端制造和高度智能化方向迈进,它们通过集成先进传感器和精密控制系统,以实现对凝固过程的精确控制与定向优化。在此背景下,本文首先从热力学和动力学两个维度总结了快速凝固的理论基础与技术原理,随后系统梳理了实验设备的技术进展,并深入分析其在高性能材料制备中的潜在应用前景,最后对快速凝固材料科学和技术的未来发展及挑战进行了展望。快速凝固技术与凝固理论科学深度融合,与新型材料的研发和制备协同创新,共同构成了亚稳材料科学研究迅猛发展的核心驱动力,这些研究必将共同推动材料科学实现跨越式发展。

激光熔覆高熵合金涂层的研究进展

摘要:近年来,高熵合金凭借其耐磨损、耐腐蚀、强韧性、高温抗氧化性和生物相容性等优异性能引起了人们广泛关注。激光熔覆是一种涉及多学科的现代表面强化技术,具有能量密度高、快速加热和冷却、稀释率低、热影响区小、成分偏析少、冶金结合性好等特点。本文综述了激光熔覆高熵合金涂层的最新研究进展。首先,概述了高熵合金的设计理念以及激光熔覆高熵合金涂层的优点。然后,介绍了激光熔覆高熵合金涂层的相结构和性能特征,以及合金元素对其影响规律,讨论了激光工艺参数和辅助激光熔覆技术对激光熔覆高熵合金涂层组织结构和性能的影响。最后,总结与展望了激光熔覆高熵合金涂层的发展趋势。

TiAl合金的高温抗氧化涂层研究进展

摘要:TiAl合金具有低密度、高熔点、良好的阻燃能力和优异的力学性能,成为航空航天领域具有竞争力的结构材料之一。但是TiAl 合金在高温服役过程中抗氧化能力不足的问题严重阻碍了其发展。近年来,众多学者在TiAl 合金表面高温抗氧化涂层方面开展了大量研究。本文主要从铝及铝化物涂层、硅改性铝化物涂层、MCrAlY涂层、Ti-Al-Cr 涂层和氧化物涂层五种不同的涂层体系出发,系统总结了各类涂层常见的制备工艺、组织形成机理、氧化行为及其失效机制,并对抗氧化涂层未来的发展趋势做了展望。

飞机柔性装配技术研究现状与发展趋势

摘要:飞机柔性装配技术因其较高的装配效率、精度和灵活性,已成为航空制造业数字化转型的关键组成部分。文章首先从国内外航空企业、科研机构的角度,重点从数字化测量、柔性对接装配及自动化钻铆3 个方面,评述了飞机柔性装配技术的研究与应用现状。其次,总结了飞机柔性装配的三大关键技术,即大空间高精度测量、柔性工装调姿定位与自动钻铆离线编程,并深入探讨了相关理论技术研究现状。最后,结合人工智能与大数据、数字孪生、物联网等新技术,对飞机柔性装配的发展趋势进行了展望。未来,柔性装配技术在提升飞机装配质量和效率方面将发挥更大的作用。

面向“十五五”的超精密装备:挑战与机遇

摘要:精密装备通常指加工工艺中精度达到微米级的装备,超精密装备通常需要达到微米级甚至纳米级以上。超精密装备是今天先进制造的基础,同时也是若干高技术产业的关键组成部分,如集成电路、显示、航空航天、仪器仪表、高端机床等。这些产业中超精密装备的水平对该产业的发展水平有决定性影响。超精密装备还是现代科学、技术和工程实践成果的结晶,其发展是一个不断迭代进步的历史过程,需求牵引、科技进步和工程师的关键技能(know-how)积累缺一不可。时至今日,超精密装备产业基本被发达国家的少数企业垄断。超精密装备产业比较薄弱,也是中国作为全球第一制造业大国但还不是制造强国的重要原因之一。文章分析了当前我国超精密装备产业发展的现状和存在的主要问题,以及这些问题产生的原因。面对剧烈变化的内外环境,提出了抓住机遇、迎接挑战的具体工作建议。

3D打印技术在轨道交通零部件生产中的应用进展

摘要:随着轨道交通业的快速发展,复杂铸件的需求不断增加,列车轮与钢轨等易损件无法完成快速修复,现有仓储模式无法满足轨道交通零部件的快速更换需求。3D打印技术作为一种新兴制造技术,制造速度快,完成质量高,应用广泛,但其在轨道交通零部件中的应用尚未展开。总结了3D打印技术在轨道交通复杂零部件的铸造开发,钢轨、车轮和车轴等易磨损件的快速修复及轨道交通零部件高效维护更换等方面的研究进展,提出了3D打印技术在轨道交通零部件中应用存在的问题和发展方向。

车规级芯片封装界面可靠性研究进展

摘要: 控制芯片作为汽车电子控制单元(ECUs)的核心部件,其封装可靠性直接影响整车安全性能。针对微控制单元(MCU)与系统级芯片(SoC)两类主流架构,基于汽车典型工况下的机械振动与温度冲击复合载荷特征,系统研究了封装界面分层失效机制。研究表明:在多载荷耦合作用下,贴片界面、引线键合界面及底部填充胶界面等关键部位的性能退化导致的界面粘接强度衰减与材料热失配效应是诱发分层失效的主导因素。通过对比虚拟裂纹闭合技术(VCCT)、J积分法及内聚力模型(CZM)的数值模拟适用性,表明CZM 在非线性材料大变形条件下具有界面失效表征优势,J积分则适用于非线性材料小变形断裂领域,而VCCT在线弹性稳态裂纹扩展分析中更具计算效率优势。