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纳米级光学超分辨成像技术研究及展望
摘要：荧光显微成像技术能够将细胞生理活动可视化，是现代生命科学研究的重要手段。超分辨成像技术的出现将研究推进到亚细胞结构层次，而具有纳米级分辨率的单分子定位成像技术成为了研究细胞器、大分子复合物空间分布及相互作用的有力工具。继 2014 年超分辨成像技术获得诺贝尔化学奖后，《自然》（Nature） 发布的 2024 年值得关注的七大技术中再次将纳米级分辨率光学成像技术作为热点进行介绍，超高分辨率成像技术是重要的前沿研究领域。本文首先简要介绍了荧光显微成像技术的发展历史、荧光显微镜的基础概念、超分辨成像技术的基本概况，之后着重介绍了单分子超分辨成像技术的研究进展，并在最后对该技术的发展及应用做了展望。
碳纤维复合材料高温界面性能研究进展
摘要：碳纤维复合材料以其强度高、耐腐蚀、质量轻、抗疲劳等优良特性被广泛应用于航空航天及国防军工领域。然而，航空航天用复合材料结构部件在高温、湿热环境中会发生界面损伤和失效。上浆剂是碳纤维复合材料界面相的重要组成部分，研制可以增强界面强度和耐高温的上浆剂对提高复合材料的热力学性能具有重要意义。文中从碳纤维表面上浆剂的角度出发，重点介绍了碳纤维复合材料界面特性、上浆剂的作用机理以及高温下复合材料界面的破坏机制。最后，针对环氧上浆剂耐热性差的缺点，阐述了碳纤维耐高温涂层改性和纳米粒子改性，重点介绍了聚酰亚胺、聚醚醚酮、生物活性多巴胺及氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)纳米粒子等类型改性上浆剂的研究进展。指出发展环境友好型上浆剂和POSS纳米粒子改性将是下一步工作的重点。
碳点基电致发光器件研究进展
摘要：荧光碳点（CDs）具有原料广泛、无毒无污染、发光颜色可调、低成本和生物相容性等优异特点，在发光领域具有广阔的应用前景。近年来，基于CDs的电致发光器件已经取得了不错的成就。本文总结了基于CDs的电致发光器件的最新进展，并且重点论述了合成高效CDs和调控器件结构以获得高性能器件的可行性策略。此外，结合CDs在电致发光器件应用中的发展现状以及未来需求分析，本文对实现高性能CDs基电致发光器件进行了展望。
除尘脱硝一体化高温陶瓷过滤材料研究进展
摘要：本文主要介绍了除尘脱硝一体化高温陶瓷膜材料的工作原理、不同膜材料催化剂的负载工艺及一体化膜材料市场应用情况，分析了目前存在的问题，并对今后的发展趋势进行了展望。
卤化物固态电解质研究进展与展望
摘要：全固态锂金属电池具有安全性能好、能量密度高等优势，被认为是下一代高性能高安全储能电池技术的发展方向。开发先进的固态电解质是实现全固态锂电池发展的关键，卤化物固态电解质具有高室温离子电导率、宽电化学窗口及良好的正极界面稳定性等优势，受到了相关学者的广泛关注。概述了卤化物固态电解质的分类、制备方法及离子传输机制，较为深入地阐述了其湿度稳定性及界面稳定性问题，归纳了目前所采用的解决策略及在全固态锂金属电池中实际的应用，并提出了卤化物固态电解质现阶段面临的挑战和未来发展方向，这将有助于推动卤化物固态电解质的进一步发展。
冷拔与时效对10.9级紧固件非调质钢的影响
摘要：非调质钢具有性能优良、节能、制造成本低、生产周期短，并有利于环境保护等突出优点，因此非调质钢被誉为“绿色钢材”。铁素体-珠光体型非调质钢是使用量最大、应用范围最广的非调质钢，但随着紧固件用钢对强塑性和安全系数要求的日益提高，目前缺乏对10.9级紧固件用非调质钢强塑性的系统研究。采用SEM、EBSD、XRD、TEM、硬度和拉伸测试等手段，研究了变形量和时效处理对一种低碳Nb-V系铁素体-珠光体型冷作强化非调质钢（MFT9）组织结构和力学性能的影响。结果表明，相较于热轧态，随着减面率增大，经拉拔后的钢屈服强度升高了245~400MPa，抗拉强度升高了125~280MPa，硬度升高了24HV~67HV，屈强比先增大后下降，由0.71增加到0.94后下降到0.91塑性有所降低。经50%减面率冷变形后，位错密度增加，由5.104X1014cm-2升高到1.140×101°cm-²,而经时效处理后位错密度相较于冷拔态无明显变化。热轧态下晶粒取向主要为
《技术趋势》——德勤旗舰级技术报告
摘要：《技术趋势》——德勤全球旗舰级技术报告，深入剖析了三个开拓性力量（交互、信息、计算）和三个支持性力量（技术业务、网络与信任、核心现代化）的演变趋势，它们共同构成了德勤宏观科技力量框架的重要组成部分。作为我们第16次发布的结晶，《技术趋势2025》勾勒了一个AI如同电力一般，成为日常商业运作和个人生活中不可或缺的基础元素的未来景象。在为《技术趋势2025》进行最终润色的过程中，我们的CTO办公室团队深刻认识到，AI几乎贯穿了所有趋势脉络。展望未来，我们预见AI将悄无声息地融入我们日常生活的每个角落，并成为难以察觉的基础构造的一环。
植入式脑机接口系统实现、临床进展与技术挑战
摘要：近年来，脑机接口的临床实验进展使得该技术受到了越来越多的关注。本文综述了植入式脑机接口（implantable brain-computer interfaces，iBCIs） 的系统实现及最新临床进展，随后对制约iBCIs规模化的关键技术及挑战展开了讨论。在系统实现部分，本文将前端电极分为刺入式和贴附式两种类型展开介绍，并将实验范式视作解码器的学习基准放置于信号处理与解码器部分进行讨论，同时将效应器视作iBCIs系统的关键部分进行了单独的讨论分析。在临床进展部分，本文从患者的角度出发，将iBCIs系统的最新临床进展分为功能康复和功能替代两种类型并对两者的功能界限作了深入探讨。最后，文章提出，目前iBCIs关键技术挑战来源于多个方面，包括高通量且高生物相容性神经界面、准确且鲁棒的解码算法和涉及患者与制造商之间可能存在的伦理隐私安全问题。因此，iBCIs 技术发展需要相关各方共同努力助力推进更为广泛且深入的临床应用。
