镍基高温合金球形粉末制备发展现状
摘要：镍基高温合金球形粉末制备方法主要有等离子旋转电极制粉技术（PREP法）、真空感应熔化气雾化法(VIGA 法)、离子雾化法（PA法）和电极感应气体雾化法（EIGA法）等。本文归纳了镍基高温合金球形粉末的发展现状，分别对球形粉末制备技术、粉末筛分和除杂、粉末相关设备及公司发展现状等进行介绍，分析了镍基高温合金球形粉末面临的问题并展望其前景，以期为制备高品质球形粉末提供参考。
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钴基合金激光熔覆技术研究与应用现状
摘要：钴基合金是一种常用的表面改性材料，由于其具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温的优异性能，在航空航天、能源、重工、航海装备的表面改性和再制造领域有广泛的应用前景。激光熔覆是一种具有较高经济效益的新型表面工程技术，能够实现材料表面涂层的快速、高质量成形。利用激光熔覆技术，可以在廉价的金属基体材料表面制备高性能的合金涂层，在提升材料表面性能的同时不会影响基体材料的性能，并能节省贵重和稀有金属、降低成本。钴基合金激光熔覆技术在近几十年受到国内外学者的广泛关注，并在涂层硬度、耐磨耐蚀、裂纹敏感性等性能提升方面取得了许多成果。对钴基合金激光熔覆技术的研究现状进行了综述，从材料体系、工艺参数和工业应用方面对国内外研究现状进行了总结和分析，总结了现阶段的研究不足并分析了未来发展的潜在方向。
类石墨烯二硫化钼的合成及应用研究进展
摘要: 类石墨烯二硫化钼( MoS2)是一种具有超薄层状结构的新型二维半导体材料。由于其具有可控带隙及特殊的六方晶系结构，表现出优异的电学、光学、热学和机械性能，从而受到了纳米电子器件、光电子器件和传感等领域研究者的广泛关注。本文介绍了类石墨烯MoS2的基本结构，对其常用的合成方法及应用进行了重点综述，并展望了其未来的研究发展趋势和面临的挑战。
钼基合金的强韧化研究现状及展望
摘要:金属钼因其诸多优异的性能在各个工业领域都有良好应用前景，但钼本身结构特征所导致的本征低温脆性、化学元素掺杂所引起的非本征脆性和制备工艺引起的组织缺陷，限制了其广泛应用和深度加工，合金化是提高钼合金性能的主要方式。本文分析了金属钼的脆性来源，指出非本征脆性及制备工艺的革新是钼合金研究和开发的重点方向; 综述了现阶段钼合金的强韧化形式，总结了高强韧钼合金的发展前景。
钼及钼合金焊接技术的研究进展及应用前景
摘要：由于钼及钼合金的焊接技术在新型事故容错燃料包壳管材制备中具有广阔的应用前景，因而，近年来备受国内外研究者的重视。钼及钼合金焊接的难点主要来源于两个方面：一是与钼及钼合金粉末冶金制造工艺有关。粉末冶金工艺制备的钼及钼合金的焊接接头存在气孔、裂纹和夹杂等缺陷，严重降低了焊接接头的性能。二是钼及钼合金本身具有的难熔金属特性。难熔金属的可焊性通常较差，由于杂质偏析和热影响区晶粒粗化导致焊合区的脆化。本文对钼及钼合金的常用焊接方法及研究现状进行了重点综述，并展望了其未来的发展趋势和焊接研究方向。
贵金属单原子催化剂的制备及其在CO、VOCs完全氧化反应中的应用
摘要:为有效提高负载型催化剂中贵金属的原子利用效率,贵金属单原子催化剂逐渐成为一个研究热点和前沿课题。我们针对单原子催化剂在催化氧化领域中的应用,综述了几种贵金属单原子催化剂的典型制备方法,包括原子层沉积法、湿法化学法、光化学辅助法、热解法等,并讨论了上述方法的优缺点。此外,对比传统贵金属负载型催化剂,我们重点讨论了贵金属基单原子催化剂在CO催化氧化、 挥发性有机化合物（VOCs）催化氧化、催化机理等催化氧化过程中的最新研究进展,尤其是贵金属基单原子催化剂在低温低浓度催化氧化过程中表现出的优异催化活性 抗水性和抗毒性,表明该类催化剂具备极大的工业应用潜力。最后，进一步从大规模工业应用角度探讨了单原子催化剂目前面临的挑战和可能的解决办法,期望可以为应用于催化氧化过程的高效、稳定的单原子催化剂的设计提供思路。
碳纳米管在高速列车电磁屏蔽领域应用研究展望
摘要：碳纳米管（CNTs）由于具有优异的物理化学性能和良好的改性空间，在高速列车电磁屏蔽领域具有良好的应用前景。然而碳纳米管不具有铁磁性，对于电磁波的直接吸收能力相对较弱，因此往往需要对碳纳米管进行改性后再使用。 结合高速列车这一特殊应用环境，总结了碳纳米管在电磁屏蔽领域的优势。简述了电磁屏蔽材料阻碍电磁波的机制，并综述了近年来CNTs应用于电磁屏蔽领域的研究进展，包括与铁磁性材料复配、化学镀或沉积金属镀层、与MXene复配、稀土元素改性，并对不同改性方法的作用机制进行了分析。最后对CNTs材料在电磁屏蔽领域未来的发展方向进行了总结和展望，提出获得性能更加优异的碳纳米管屏蔽体的新方法，可以从复合镀层、稀土元素改性、晶体化镀层等角度进行探索。
形状记忆高熵合金的研究进展与展望
摘要: 高熵形状记忆合金是将高熵概念引入记忆材料领域而发展起来的新型形状记忆合金,此举打破了传统形状记忆合金成分设计的界限,利用高构型熵概念对形状记忆合金的性能进行优化,具有广阔的研究前景。本文简述了高熵形状记忆合金的研究现状,从成分和性能两方面对高熵形状记忆合金进行分类,同时总结了高熵形状记忆合金的制备方法,简要讨论高熵形状记忆合金与传统形状记忆合金相变机理的不同之处,并对其性能和特性进行比较分析,最后基于对现存问题的分析提出研究展望,以期为今后高熵形状记忆合金的开发和应用提供帮助。
核电景气度持续提升，三代四代技术打开设备新空间
摘要：许多国家通过政策支持和技术发展，积极推进核电项目，以核电为核心的能源战略旨在减少对化石燃料的依赖，从而降低温室气体排放。华龙一号是我国后续核电发展的主要技术路线，截至2023年底，我国在建、已核准待建核电机工38台，其中21台为我国自主知识产权的华龙一号机组。我国具有完全自主知识产权的家科技重大专项高温气冷堆核电站示范工程 已商业化运行。小型模块反应堆技术的开发，为核电技术的灵活部署和应急电力供打开了新的市场。
行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升
摘要：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板覆铜等材表面上微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板制造芯片、显示面板掩模版、PCB等。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。在泛半导体领域，直写光刻技术受限于生产效率与精度等因素，目前还无法满足泛半导体业大规模制造的需求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求，逐渐成为 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在新型显示领域，直写光刻可用于OLED显示面板制造过程中前段阵列工序的曝光艺环节，还在解决Mini/MicroMini-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题有较好的优势。
