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精品资源

钛合金成形技术与应用

钛合金成形技术与应用

摘要: 钛合金因其优异的性能成为高端装备零部件的优选结构材料，但钛合金属于难变形合金，成形加工困难，因此成形技术是产品加工的主要技术瓶颈。主要介绍了冷冲压成形技术、超塑成形技术、旋压成形技术、热推制成形技术、热模锻成形技术的特点，以及利用这些技术制备的不同形状、规格及品种的钛合金复杂零部件。指出了钛合金成形技术亟需解决的问题: 提高加工效率，降低生产成本。传统加工成形工艺与大数据人工智能及数值模拟预测等新技术深度融合，将是钛合金成形技术的发展方向。
有色 2024年04月30日
镁合金超疏水涂层研究进展

镁合金超疏水涂层研究进展

摘要: 在镁合金基体上构建超疏水涂层可提高镁合金的耐腐蚀性能。介绍了镁合金超疏水涂层的研究进展、超疏水涂层的定义及其疏水原理，归纳了在镁合金基体上制备超疏水涂层的主要方法，对刻蚀法、喷涂法、水热合成法、溶液沉积法、电化学沉积法、溶液-凝胶法等方法进行了重点论述，讨论了各种制备方法的优缺点，分析了目前超疏水涂层制备及应用中所存在的主要问题。结合镁合金超疏水涂层的最新研究进展，指出了镁合金超疏水涂层未来研究及发展趋势是构建双层以及多层粗糙结构的表面，达到提高超疏水涂层的机械性能以及化学稳定性的目的。
有色 2024年04月30日
镁锂合金强化研究进展

镁锂合金强化研究进展

摘要：镁锂合金是目前最轻的金属结构材料，具有较高的比强度、优异的阻尼性能和电磁屏蔽性能，应用前景广阔，但强度低限制了其在实际工程中的应用。为了促进镁锂合金在工程中的应用，研究镁锂合金的强化方法极其重要。综述了近几年对镁锂合金强化方式（合金化强化、热处理强化、变形加工强化、复合强化）的研究进展，分析了各种强化方式的优缺点。
有色 2024年04月30日
镁合金微弧氧化表面处理技术研究进展及展望

镁合金微弧氧化表面处理技术研究进展及展望

摘要：镁合金具有的独特性能已在汽车、航空、航天、电子、兵工等领域广泛应用，但其极易腐蚀的缺点给设备的安全、稳定运行带来潜在的危险，甚至造成重大经济损失。本文从微弧氧化技术的研究现状着手，重点讨论了电解液体系、电参数、氧化时间、添加剂等对镁合金陶瓷膜性能的影响，进而分析了微弧氧化陶瓷膜的组成、结构特征和形成过程，并提出了镁合金微弧氧化的发展方向。
有色 2024年04月30日
铝板带短流程生产工艺及发展趋势

铝板带短流程生产工艺及发展趋势

摘要:对比了铸轧、扁锭热轧、连铸连轧3种生产工艺，其中连铸连轧属于短流程工艺; 对Hazelett、Micromill两种工艺进行详细介绍; 指出在解决产品表面质量、生产工艺等问题后，连铸连轧工艺是未来铝加工的发展趋势之一。
有色 2024年04月30日
铝型材挤压生产新技术与装备

铝型材挤压生产新技术与装备

摘要:文章介绍了几种新型挤压机，以及近年来国内采用的新型挤压润滑系统、等温挤压、CAE系统应用、封闭式模具碱洗系统、感应式模具加热炉等新技术和设备。
有色 2024年04月30日
耐热铝合金的研究及应用现状与展望

耐热铝合金的研究及应用现状与展望

摘要:文章综述了航空航天、高压输电、核乏燃料贮存、石油钻探等主要领域用耐热铝合金的性能特点、开发及应用现状，对耐热铝合金应用前景进行了展望，并提出了我国耐热铝合金研发和产业化发展建议。
有色 2024年04月30日
柔性电致变色材料的研究与发展

柔性电致变色材料的研究与发展

摘要：随着可穿戴电子器件的应用普及，柔性电子器件已经成为当前研究的热点。柔性电致变色器件因具有绿色环保、低成本、可大面积、适应性强和生产运输方便等优良特性，在新型智能显示、建筑智能窗、汽车后视镜、智能眼镜、可穿戴设备和军事伪装等众多领域得到广泛应用。从柔性电致变色结构出发，讨论了柔性衬底、电极材料、电致变色材料和电解质材料等功能层，指出了提升柔性电致变色器件性能的关键，明确了器件材料与结构的关系，指出其当前存在的问题并对未来的发展趋势做出展望。
光电 2024年04月30日
线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

摘要：作为制备半导体晶圆的重要工序，线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例，介绍了线锯切片技术的基本理论，特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理，并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上，综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展，并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后，本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。
光电 2024年04月30日
微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺

微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺

摘要：针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求，介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡，得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。
光电 2024年04月30日
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