船舶智能救援救助技术发展现状与展望

摘要:[目的] 随着航运业的蓬勃发展,船舶事故风险相应增加,船舶救援救助能力面临着更高的要求。为对船舶智能救援救助领域的研究和实践提供有益参考,推动船舶救援救助智能化水平不断提升,从而更好地保障海上生命财产安全以及海洋环境的可持续发展,[方法] 全面梳理智能化技术在船舶救援救助领域的应用,分析其国内外发展现状、关键技术及研究现状。[结果] 总结船舶智能救援救助技术的应用场景,提出船舶智能救援救助技术发展过程中面临的技术、法规、标准和研发投入等方面的挑战,[结论] 为船舶智能救援救助的发展提出多方面的展望。

基于太阳能驱动界面蒸发器复合材料的研究进展

摘要:太阳能界面蒸发系统近年来被认为是解决水资源短缺和能源危机的有效策略,且获得了长足发展。本文主要聚焦太阳能驱动界面蒸发器,讨论了太阳能界面蒸发技术基底材料以及光热材料的最新研究进展,重点综述了当前研究中常见基底材料的传质特点及其优缺点。同时,探讨了不同光热材料作为光吸收剂的光热转化机制以及太阳能蒸发器在能源和环境领域的应用,并分析了太阳能驱动界面蒸发器复合材料面临的挑战和机遇,以启发太阳能界面蒸发技术的进一步发展。

均热板的研究现状及应用前景

摘要:随着第五代移动通信技术(5G技术)的出现与快速发展,电子产品尤其是智能手机、平板电脑等产品,愈发朝着高性能、 高集成和微型化的方向发展,导致其在极端狭小空间下产生超高热流密度。均热板作为一种高效的传热元件,具有低热阻值和均温性特点,被广泛应用在高热流密度设备的散热模块中。本文综述了国内外均热板的研究现状,介绍了均热板的优势、传热原理、结构,总结了均热板建模仿真模拟的现状,分析评估了制备工艺等对均热板性能的影响,并提出微纳尺度铜基吸液芯制备方法和均热板可靠性评估方法,在此基础上,展望了均热板的应用前景及发展趋势。

柔性液态金属材料的硬核科技——从应用基础研究到颠覆性技术突破

摘要: 液态金属及其衍生材料是近年来异军突起的新兴功能物质,一系列突破性发现已经催生出诸多全新的材料创制与应用,被视为人类利用金属的第二次革命。中国科学院理化技术研究所团队通过对液态金属物质材料属性及独特的物理化学行为的系统研究,创建了全新的科学理论,并在液态金属热管理技术、先进制造、生命健康以及柔性机器等重大领域取得了颠覆性技术突破。室温液态金属散热首项专利、液态金属增材制造首项装备、液态金属生物医学首项应用、液态金属柔性机器首篇论文等,均出自理化技术研究所,可以说液态金属物质科学与技术应用都是由中国定义的。本文通过对该项研究工作进行系统梳理,旨在探究基础研究激发颠覆性创新的机制,以期能为我国相关科技政策的制定提供借鉴。

复合材料板簧研究进展

摘要:“双碳”背景下,汽车轻量化和节能减排是汽车行业发展的必然趋势。复合材料板簧由于具备的轻质高强等显著优势广泛应用于汽车上。本文介绍了复合材料板簧在国内外的研究和应用现状,阐述了复合材料板簧的主要优势和结构形式,着重分析了复合材料板簧材料选择以及模压工艺、拉挤工艺、缠绕工艺、RTM 等成型工艺方法,最后对复合材料成型工艺及未来发展进行展望。

硬质合金强韧化理论设计及应用

摘要:硬质合金因具备多种优越性能而在现代工业中不可或缺,但其硬度与韧性的矛盾制约了其性能进一步提升。多尺度材料计算方法融合多尺度理论模型与关键实验,能高效研发新材料,为硬质合金强韧化提供科学支撑。本文介绍了第一性原理计算、热力学和动力学计算、相场模拟及有限元模拟等理论手段,展示了黏结相强韧化(纳米相析出)、硬质相强韧化(调幅分解)以及组织结构优化(表面梯度结构和晶须增韧)等硬质合金强度和韧性协同提升的有效措施,并探讨了通过理论设计和关键实验验证相结合的方法来高效提升硬质合金性能。多尺度材料计算方法可为设计和制备出高强高韧硬质合金材料提供理论依据和实践指导,未来需在此基础上深入研究材料微结构演变的内在机制及其与性能的构效关系,推动硬质合金材料研发的创新和进步。

采用混合结构叶片的双叶轮漂浮式风力机气动特性

摘要:[目的]为实现漂浮式风力机“降本增效”,提出一种新型双叶轮漂浮式风力机,即采用混合结构叶片的双叶轮漂浮式风力机。[方法]基于自由涡尾迹方法研究其在平台静止和运动状态下的气动特性。[结果]结果表明,无论平台静止还是运动,采用混合结构叶片的双叶轮漂浮式风力机在2种不同叶轮布置形式下的总功率均较传统单叶轮具有一定优势,同时能在一定程度上降低风力机叶片的成本。其中,混合结构主叶轮上风向布置配合常规副叶轮下风向布置为最优方案。[结论]研究成果可为海上风电的降本增效提供一定参考。

HBM 制造技术演进与今后的发展趋势

摘要:随着智能数据应用的飞速发展,内存带宽限制导致的算力瓶颈日益明显。面对市场对高性能计算和数据处理能力不断攀升的需求,解决这一瓶颈问题正变得越来越具有挑战性。在这一背景下,高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)被视为突破算力瓶颈的关键方案之一,并且已经成为当前先进封装技术领域的研发热点。本文将回顾HBM 制造工艺的发展历程,分析其技术优势,并对其未来的发展方向进行展望。