碳纤维复合材料缠绕气瓶优化研究进展
摘要：碳纤维复合材料缠绕气瓶具有质量轻、刚性好、强度高、寿命长、安全性高等优势，自问世以来就受到各行各业的青睐。 文中总结归纳了碳纤维复合材料缠绕气瓶国内外优化研究的进展，具体从自紧压力优化，质量优化，材料与结构优化三个方面 进行了阐述
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碳基材料复合半导体光催化剂的制备及应用研究进展
摘要：半导体光催化剂被广泛地应用于光催化领域，但其常因自身的禁带宽度较大、量子效率较低、催化效率较低、与反应物接触 几率较低等因素在实际应用中受到诸多限制。而碳基材料作为一类结构稳定的新材料，具有稳定性强、导电能力强、比表面积大、包 含大量的吸附位点等特性，与光催化剂复合之后，能够有效减小其禁带宽度、降低其载流子的复合率并为其提供更多的吸附位点，很 大程度上提高了光催化剂的光催化性能。
金属基复合材料产业化及标准现状
摘 要：本文总结了国内外金属基复合材料的应用领域及产品应用现状，对现有金属基复合材料标准、规范进行了分析、比 较，提出了我国金属基复合材料标准体系框架设想，指出建立我国金属基复合材料标准体系搭建的必要性，以期尽早形成与 我国科研、生产相匹配的金属基复合材料标准体系。
航天先进复合材料研究进展
摘要 ：先进复合材料是各类航天飞行器热防护和结构系统的关键材料，决定了飞行器的先进性与可靠性。 本文介绍最近几年国内外在陶瓷基热结构、超高温低烧蚀防热、树脂基轻质烧蚀防热、高性能热透波、高温 高效隔热及结构复合材料等领域的代表性研究工作，并结合航天飞行器发展需求，对未来航天先进复合材料 发展方向进行了探讨。
高导电高耐磨铜基复合材料的研究进展
摘 要：综述了铜基耐磨复合材料的研究发展现状，介绍了铜基耐磨材料种类、制备方法和增强机理。指出陶瓷颗粒 增强铜基复合材料具有较高的耐磨性、高温力学性能和较低的热膨胀系数，且制备工艺简单、成 本 较 低，粉 末 冶 金 法 仍是当今制备和研究碳纤维和陶瓷颗粒增强铜基复合材料的重要方法，而原位反应合成技术由于具有显著的技术和 经济优势，也具有很好的发展前景。
手性膦催化的氮杂环合成研究进展
摘要：手性氮杂环是一类重要的有机分子, 这类骨架广泛存在于药物、农药以及许多具有生物活性的天然产物分子中, 手性含氮杂环的合成是有机合成化学中的重要研究领域, 有机催化反应是合成氮杂环的重要方法, 在这些方法中, 手 性有机膦催化的氮杂环的合成被证明是一个实用且强大的方法. 对近年来手性膦催化的氮杂环的合成反应进行了综 述, 并对该领域的发展方向进行了展望。
纳米铝溶胶杂化有机硅耐火阻燃涂层的制备及性能
摘 要：本研究以纳米铝溶胶为无机组分（ALS），甲基三乙氧基硅烷（MTES）和苯基三乙氧基硅烷（PhTES）为有机前驱体，通过溶胶-凝胶法制备了纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷（ALS/MTES）、纳米铝溶胶杂化苯基三乙氧基硅烷（ALS/PhTES）和纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷及苯基三乙氧基硅烷（ALS/MTES/PhTES）3 种有机/无机杂化耐火阻燃涂层。对涂层的柔韧性测试表明，含苯基硅烷的ALS/PhTES 和ALS/MTES/PhTES 涂层的柔韧性优于ALS/MTES 涂层，说明PhTES 的引入可提升涂层柔韧性。对涂层热稳定性测试表明，ALS/MTES/PhTES 涂层的Tg 最高，为205.78 ℃，900 ℃时剩余质量占比为72.57%，说明PhTES 的加入可提高涂层热稳定性。SEM 像显示，涂层表面均匀致密且无明显相界面。另外，涂层烧蚀前后的XRD 测试表明，涂层耐火阻燃机理归因于涂层烧蚀时有机硅侧链基团分解生成CO2 和H2O，以及铝溶胶分解生成γ-Al2O3 和H2O，从而阻止涂层的燃烧。
两亲性丙烯酸酯聚合物的制备与结构表征
摘 要: 以过硫酸钾( K2 S2O8 ) 为自由基引发剂, 以 M S 1 和 OP 10 为乳化剂, 丙烯酸酯单体通过乳 液聚合制备了具有两亲性的丙烯酸酯聚合物。讨论了功能单体甲基丙烯酸( M AA) 在聚合物粒子 上的分布情况。结果表明, 当 M AA 的量占总单体的 3%( 质量分数, 下同) 时, 水相中的羧基占羧 基总量的 6. 1%, 聚合物表面羧基为 50. 75% 。
可见光促进的烯烃合成研究进展
摘要 烯烃及其功能化衍生物是有机合成中最基本的合成砌块之一, 同时也普遍存在于许多天然产物和功能材料中. 传统的合成方法包括 Wittig 烯烃化、Peterson 烯烃化、Horner-Wadsworth-Emmons 反应等, 这些反应已经成为教科书中 的经典反应, 为烯烃的高效合成提供了诸多选择. 这些方法大多基于离子型的反应路径, 并且有些方法需要在形成 C—C双键的位点对起始原料进行预官能化, 导致反应效率和选择性较低。
导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展
【摘 要】底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如2.5D、3D封装 中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。 在各种底部填充材料中，环氧树脂基底部填充胶是最常用的，也是商业化最成熟的产品。然而，广泛使用的毛 细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低，无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热 要求。
