8Cr4Mo4V高温轴承钢热处理及表面改性技术的研究进展

摘要: 8Cr4Mo4V钢是我国应用较为广泛的一种高温轴承钢,主要用于航空发动机主轴轴承的制造。随着发动机主轴轴承的服役工况愈发恶劣,对材料性能的要求也越来越高,国内外学者开展了大量8Cr4Mo4V 钢性能提升的研究工作。首先,介绍了8Cr4Mo4V钢化学成分优化的研究进展; 其次,重点分析了8Cr4Mo4V钢热处理技术发展,包括传统淬回火、贝氏体等温淬火及尺寸稳定化等热处理工艺; 然后,介绍了8Cr4Mo4V钢表面强化技术的研究进展及相关成果,涉及表面合金化、涂层沉积、喷丸强化及复合强化技术; 最后,结合8Cr4Mo4V钢服役需求及相关技术研究现状对其后续研究方向进行了展望。

渗碳轴承钢的热处理现状

摘要: 渗碳轴承钢具有高强度、高韧性和高疲劳寿命的特点,常用于有大冲击载荷的工况,不同的热处理工艺使其产生不同的微观组织,对渗碳层组织和材料力学性能产生重要的影响。渗碳轴承钢由表面至心部渗碳层碳浓度处于连续变化状态,同时心部组织与渗碳层组织之间还存在力学性能匹配问题,通过热处理工艺参数的合理搭配使渗碳层组织和基体组织的匹配性达到最优组合,是一个漫长且复杂的研究过程。而且,渗碳轴承钢在渗碳及后续热处理过程中可能产生的组织缺陷,如网状碳化物、表面脱碳、残余奥氏体过多等,也增加了渗碳轴承钢热处理的难度。通过对渗碳轴承钢淬火后表层组织和心部组织的控制,改善表面性能,也是目前渗碳轴承钢的一个重要研究方向。因此,重点对渗碳轴承钢的渗碳方法,渗碳热处理组织缺陷及其消除,以及表层淬火组织转变和残余奥氏体控制进行了综述,展望了未来渗碳轴承钢的热处理方向。

电弧增材制造技术在滑动轴承领域的应用

摘要: 阐述了利用钎焊、激光熔覆、电弧喷涂、电弧堆焊等增材技术替代常规离心铸造制造滑动轴承的优势及目前的技术水平,同时阐述了随增材制造技术而研发的高温抗蠕变巴氏合金线材成分,线径1. 6 mm 的细线材加工技术现状,展望了增材制造应用在滑动轴承领域以及巴氏合金线材成分优化和相关配套技术的发展趋势,对过细的SnSb 相是否会加速轴径的磨损和多次电弧堆焊增材是否会影响结合强度的问题进行了探讨。

高铁轴承钢的技术质量特性识别及重点研制方向

摘要:从相关标准规范、主要故障模式及在用轴承技术状态等多个维度对高铁轴箱轴承用钢的技术性能要求进行了梳理,进而对其核心技术质量特性进行了识别,即“强韧性、抗疲劳、耐磨性”,并对自主化研制高铁轴承钢的技术路线及改进方向给出了建议。在现阶段,集成渗碳钢与“真空脱气+电渣重熔”冶炼方法的优势,是最具合理性与可行性的解决方案。

半导体用高纯金制备技术及应用研究进展

摘要:综述了目前制备高纯金的各种方法的原理及工艺,并对其优缺点进行了分析。化学还原分离法效率高、周期短,但酸耗大、污染严重;熔融氯化法对原料适应范围广,但存在氯化过程复杂、工艺难于精准控制和产品质量不稳定等不足;溶剂萃取法效率高、产品质量稳定,但试剂消耗大、有机污染严重和易燃易爆;电解法具有成本低、除杂效果好、产品纯度稳定性强及环境污染小的优点,但原料适应性相对较差、生产周期相对较长且会积压金。高纯金具体应用形式为键合用金丝、溅射靶材及高纯度金基合金,涉及电子、半导体及航空航天等领域。

基于无颗粒银墨水制备柔性透明导电薄膜

摘要:以酒石酸银作为前驱体,1,2-丙二胺为络合剂,乙醇为溶剂制备无颗粒酒石酸银导电墨水。以丙烯酸乳液为原料制备模板,利用模板法和旋涂工艺法,在PET基材上制备透明导电银网格薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)等方法对制备的导电墨水和透明导电银网格薄膜进行表征。结果表明,该方法实现了银网格完全嵌入在裂纹模板凹槽中,通过调控模板的线宽大小及网孔数量可获得透过率为82%、方阻为28Ω/sq的银网格透明导电薄膜。该导电薄膜的薄膜电阻经过100 次弯曲后没有明显的变化,可以有效克服ITO薄膜柔性差的缺点。

汽车尾气催化剂中铂族金属回收工艺概述

摘要:我国铂族金属资源稀缺,从二次资源中回收铂族金属,对于实现可持续发展和环境保护都具有重要意义。综述了目前从报废汽车尾气净化催化剂中回收铂族金属的研究进展,包括预处理、富集和精炼与分离过程。预处理作用是打开废催化剂的包裹或增大与溶液的接触面积。富集是最回收废催化剂最为关键的步骤,湿法富集过程繁琐,周期较长、废水量较多,回收率不稳定。火法富集,以铁、铅、铜、锍的金属熔炼捕集为主,铅、锍熔炼过程会产生毒性物质,铜价格昂贵,而铁捕集具有经济廉价、且工艺流程短、无污染等特点,是未来处理汽车尾气催化剂的发展方向之一。精练与分离步骤包括沉淀、萃取、离子交换以及电解,其中电解法是未来的方向。

金纳米片的研究和应用进展

摘要:金纳米片由于自身的高比表面积、选择性吸附特性、优异的光电效应以及表面增强拉曼散射,现在多个领域发挥着重要作用。基于30 余篇文献分析,综述了种子介导生长法、液相还原法、模板法、气相沉积法、水热法以及光学合成法等制备金纳米片的方法;探讨了金纳米片在表面增强拉曼散射、生物医学、等离子体传感器和催化剂等方面的应用;对金纳米片的可控合成及其工业化应用提出了展望。

北京大学集成电路学院王玮教授团队在离子电子学仿生神经突触领域取得重要进展

与人工智能不同,生物智能采用离子作为信号载体,以神经突触和神经元为大脑的基本功能单元。通过化学神经递质和离子通道,生物智能可以实现各种生理过程。这种计算机制使得人脑能够迅速处理复杂的非线性问题,展现出卓越的性能。离子电子学利用多种离子作为信号载体,能够携带丰富的生物兼容性信息,可直接在非生物与生物系统之间实现多种离子信号与电信号的转换,有望打破非生物界面与生物界面之间的信息壁垒,在神经修复、脑机接口及混合人工智能等领域展现出广阔的应用潜力。然而,如何在与生物突触动作电位相近的低工作电压下实现仿生突触的关键特性、并实现晶圆级制造,仍是一大挑战。