AI驱动下的晶圆代工新纪元:2025产业格局、技术突破与中国力量
摘要:晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他集成电路(IC)设计公司的委托制造,而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临:地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。根据半导体销售额与费城半导体指数所反映,目前来看处于行业的景气周期。目前国内中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等企业参与。目前全球产能持续扩张,市场份额向头部企业集中。3/2nm工艺主导高端市场,先进制程加速推进,成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展,2nm工艺将以GAAFET为架构。