基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展
摘要：通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中，通过硅通孔（TSV）技术实现2.5D/3D封装集成，可以获得诸多性能优势，如极小的产品尺寸、极短的互连路径、极佳的产品性能等。对TSV技术的应用分类进行介绍，总结并分析了目前业内典型的基于TSV互连的先进集成技术，介绍其工艺流程和工艺难点，对该类先进封装技术的发展趋势进行展望。
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共晶高熵合金十年发展回顾(2014—2024)：设计、制备与应用
摘要：共晶合金是以凝固过程发生共晶反应命名的一类多相合金，具有悠久的历史，是应用最广的铸造合金。高熵合金是多主元的新型合金，自2004 年提出以来取得了迅速发展。共晶高熵合金结合了共晶合金和高熵合金的优点，于2014 年首次公开报道。经历十年发展，共晶高熵合金已经快速经历了成分设计、组织/性能调控、大规模制备与应用几个阶段。共晶高熵合金独特的微观组织特征和优异的综合性能使其在多个领域展现出广阔的应用前景，成为近年来备受关注的新型合金材料。本文对过去十年共晶高熵合金的成分设计、制备和应用进展进行了回顾，并对未来发展趋势进行了展望。
新能源汽车电工钢二十辊轧机轧制工艺技术研发
摘要: 针对电工钢的材料属性和二十辊轧机的设备特性，研发了二十辊轧机在线监测工艺技术及其板厚与板形控制技术。断带预警系统、巡边测厚系统和精确准停控制系统等在线监测工艺技术为电工钢产品整体品质的提升提供了硬件基础，极大降低了边裂和断带风险，并显著提升了成材率。综合运用预控AGC、监控AGC 和秒流量AGC的板厚控制技术与控制策略和核心算法更先进的板形控制技术，不仅为电工钢规模化生产提供了软件保障，而且对其板形和板厚等核心技术指标完成了有效控制。通过软硬件的协同作用，本轧制工艺技术使带材精度和同板差得到有效控制，厚度精度达±1μm，板形精度达5I。电工钢的成材率和生产效率得以提升，而且其磁性增强、铁损降低，满足了新能源汽车的需求。
人形机器人轻量化大势所趋，镁合金与特种工程塑料有望崛起
摘要：轻量化的主要途径可分为结构优化与材料替代，其可解决人形机器人四大痛点：提升续航能力，优化能效表现；缓解散热压力，简化系统设计；降低性能依赖，减轻供应链压力；增强操作灵活性与场景适用性。目前，材料替代是实现轻量化的关键方式，各大主流人形机器人厂商已实践这一途径的轻量化设计。铝合金作为汽车轻量化的主力材料，成熟的工艺体系与综合性价比优势明显；而镁合金则因其更优异的综合性能以及持续维持低位的镁铝原材料价格比，正逐渐成为轻量化领域的新兴研究方向。工程塑料因其优异的综合性能，正逐步替代传统金属材料，成为实现人形机器人轻量化的关键路径。
压电陶瓷3D打印研究进展
摘要：压电陶瓷因具有压电性、介电性、弹性等，被广泛应用于医学成像、声传感器、声换能器、超声马达等领域。随着电子器件向着小型化、便携式发展，市场对小型且具有复杂几何形状的压电陶瓷的需求逐渐增大。采用传统技术制造的压电陶瓷虽能表现出良好的压电性能，但对于复杂结构的制造仍然存在挑战。增材制造技术是一种根据三维模型数据并采用材料逐层累加的方式直接制造出实体零件的先进制造技术。与传统制造技术相比，增材制造技术无需模具，可根据器件的形状设计并通过3D数字化模型直接制造实体零件，实现了零件“自由制造”，解决了许多复杂结构零件的成形问题，并大大减少了加工工序，缩短了加工周期。本文综述了当前增材制造技术在压电陶瓷制造中的发展现状，介绍了压电陶瓷在应用领域的研究进展，并对现阶段增材制造压电陶瓷技术的研究方向和前景进行了展望。
钛合金钻杆的研究现状及进展
摘要： 钛合金已被广泛应用在航空、航天、医疗、海洋工程等众多领域。因其具有密度低、 韧性好和耐腐性好等特点，在油气开发领域也得到了研发和应用。这些优点使其用作石油钻杆可大幅减轻设备重量、减少系统故障、降低能源损耗、 提高钻井延伸能力和钻探深度，占据着明显的优势，完全可替代现有的钢钻杆和镍基合金钻杆。但钛合金钻杆的生产和加工难度较大，制造成本相对较高，导致生产钛合金钻杆的成本也相应增大。同时，钛合金钻杆在生产中存在易磨损的问题，需要更高的维护成本。在未来的发展中，需要进一步研究和开发符合油气开发的新型钛合金，降低其制造成本，提高性能和稳定性，进一步推动其在油气勘探领域的应用。本文分析了钛合金钻杆在实际使用中的优势，并概述了国内外钛合金钻杆的研究现状、应用进展和存在的问题。最后展望了钛合金钻杆的研究方向和应用前景。
机器视觉技术在航空装配中的应用现状与展望
摘要：机器视觉技术凭借其非接触、高精度和自动化的特点，在航空装配中得到了广泛应用。本文从视觉测量、视觉引导和视觉检测3 个方面综述了机器视觉技术在航空装配中的应用现状。视觉测量通过捕捉部件的图像信息实现位姿测量、外形尺寸检测及孔位精度控制，可以提高装配精度、减少装配错误。视觉引导通过图像分析准确判断装配机器人或其他设备的相对位姿，提高自动化程度。视觉检测用于识别装配过程中的错漏装、多余物以及装配损伤等问题，以确保最终产品的质量。在未来的航空装配领域中，视觉技术将结合其他传感器与人工智能技术构建数字化测量系统，进一步提升装配的效率和精度。
三维集成电路先进封装中聚合物基材料的研究进展
摘要：人工智能、大数据、物联网和可穿戴设备的迅猛发展，极大地催生了对高端芯片的需求。随着摩尔定律发展趋缓，尺寸微缩技术使芯片遭遇了物理节点失效、经济学定律失效，以及性能、功耗、面积指标不足等诸多问题。作为延续和拓展摩尔定律的重要赛道，三维先进封装技术已成为推动高端芯片向多功能化以及产品多元化集聚发展的重要动力。先进封装技术的迅猛发展对聚合物基关键封装材料的耐腐蚀性、电气、化学和机械性能都提出了更高的要求。针对三维集成电路的先进封装工艺需求，论述了不同聚合物基关键材料的研究进展及应用现状，明晰了不同聚合物基材料所面临的挑战和机遇，提出了相应的解决方案，并展望了未来的研究方向。
激光增材制造高熵合金强化机制的研究进展
摘要：随着航空事业的飞速发展，对合金材料的性能提出了更高要求。在传统合金材料性能提升空间逐渐受限的背景下，高熵合金凭借其独特的多主元设计，不仅在力学性能上表现优异，还在耐腐蚀、耐高温等方面展现出其独到之处，成为最具发展潜力的材料之一。激光增材制造技术为高熵合金的设计与制造提供了新的工艺技术途径，确保了成形件具有结构致密、组织均匀等优势。本文总结了激光增材制造高熵合金强化机制方面的研究进展，列举了包括应变诱导孪晶强化、变形诱导相变强化、细晶强化、固溶强化以及第二相强化等机制的典型案例，重点阐述了工艺特性对强化机制的显著影响。结果表明，激光增材制造技术的工艺特点能够增强高熵合金强化机制的效果，进而提升合金的力学性能。
