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高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会
摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
2025中国新型储能发展报告
摘要：2024年，我国持续完善支持新型储能发展的政策体系，强化规划引领作用，加大科技攻关力度，健全电力市场机制，充分发挥新型储能多元价值。与此同时，持续推动试点应用、健全标准体系、完善管理机制，引导新型储能健康有序发展。截至2024年底，全国已建成投运新型储能7376万千瓦/1.68亿千瓦时，装机规模占全球总装机比例超过40%。新型储能技术路线“百花齐放”，涵盖全球工程应用的主要技术路线，调度运用水平稳步提高，有力支撑新型电力系统建设。展望2025年，国家能源局将加强规划前瞻引领，科学谋划新型储能发展，大力推动创新技术研发和试点应用，努力以科技创新带动产业创新，会同相关部门持续完善市场及价格机制，强化国际新型储能发展交流合作，为实现“十五五”良好开局打牢基础。
超大型自航绞吸挖泥船清洁燃料应用
摘要：为满足更加严格的排放标准，开发使用清洁能源的超大型绞吸挖泥船，不仅可满足绿色港口、航道建设需要，还可以填补国内绞吸挖泥船使用清洁能源的空白，同时也可进一步降低船舶营运成本，提高船舶的营运效益。文章介绍了船舶应用清洁燃料的现状及趋势，以超大型绞吸挖泥船作为大型绞吸挖泥船舶，有针对性地分析了LNG 双燃料和甲醇双燃料超大型绞吸挖泥船动力系统配置、动力系统布置、动力系统初始投资、运营维护成本等。提出了未来超大型自航绞吸挖泥船应用清洁燃料的要点，为船舶设计提供理论和技术参考。
基于专利数据的中国AI 芯片创新态势研究
摘要：以大模型为核心的新一代人工智能生成内容（AIGC）技术（以下简称生成式人工智能技术）正代表着AI 技术新的发展方向，而当前对于大模型的发展共识（即堆积算力和高质量数据可以继续创造“奇迹”）同时也促使人工智能科技创新转入“万卡”时代。由AI 芯片所构筑的算力“护城河”成为支撑AI 迈向通用人工智能（AGI）的必备需求。为研判我国AI 芯片技术创新的发展态势，本文对我国专利数据进行了检索和分析，梳理和描绘了AI 芯片技术的创新现状与趋势，并探索构建了代表性创新主体的创新潜力专利评估因子，以期形成对未来发展势能的理解与判断。最后，基于专利数据解读和分析，形成了助推我国AI 芯片创新发展的有关建议。
墨水直写技术制造纤维强韧陶瓷基复合材料的研究进展与挑战
摘要：先进陶瓷及其复合材料凭借优异的性能已被广泛应用于航空航天领域，目前采用三维打印技术实现这类材料的快速低成本制备成为核心问题。与传统工艺相比，现有三维打印陶瓷材料普遍面临着脆性特征明显及损伤容限能低的问题，因此纤维复合陶瓷材料的三维打印技术成为研究热点。综述了近年来国内外基于墨水直写技术制备纤维强韧陶瓷基复合材料的技术路线及特点，围绕这类材料的组成成分、工艺路径与力学性能的关系，综合分析了不同陶瓷墨水的设计、纤维引入的方式、致密化工艺的选择、打印构件关键性能之间的有机联系，指出了当前的主要问题并对未来研究方向进行了展望。
高熵合金/陶瓷在Ti(C,N)基金属陶瓷中的研究现状与展望
摘要:Ti(C,N)基金属陶瓷因其具有良好的硬度、耐磨性和化学稳定性，成为制造业中不可或缺的关键材料，进一步提高金属陶瓷材料的强韧性对扩大其应用领域和应用规模具有十分重要的意义。本文阐述了Ti(C,N)基金属陶瓷的相结构特点，并重点综述了高熵合金/陶瓷在Ti(C,N)基金属陶瓷的黏结相和添加相成分设计和制备中的应用。对高熵合金/陶瓷在金属陶瓷的主要研究方向进行了总结展望：在Ti(C,N)基金属陶瓷中加入高熵合金黏结相后组织的演变和对材料性能的影响机理需进一步研究；同时高熵陶瓷添加相在Ti(C,N)基金属陶瓷中的作用及机理也是一个重要的研究方向。
基于石墨烯的斜入射稳定超宽带吸波器
摘要：提出一种基于石墨烯-金属混合油墨的极化不敏感超材料吸波器，其在大角度入射下具有稳定的超宽带吸收性能。与传统吸波器的角稳定特性不同，所提吸波器的吸波性能随着入射角的增大得到改善。首先，采用中心对称的多层频率选择结构，获得了宽带吸收响应和极化不敏感特性；其次，设计了斜入射下结构最佳的阻抗匹配效果，并分析了其阻抗实部和虚部特性，实现了大角度入射下吸收性能变优的效果；最后，分析了所提吸波器的等效电路模型和不同入射角下的表面电流、传播电场分布。结果表明：该吸波器在正入射下吸收频带为3.7~18.3 GHz，相对带宽为132.7%；在55°斜入射下，吸收频带拓宽至4.4~28.6 GHz，相对带宽提升至146.7%，实现了斜入射吸收性能优化的设计目标。基于上述性能，所提出的超宽带大角度稳定的吸波器在光学、微波等领域中具有良好的应用前景。
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海
摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。
