用材料 - 专注先进材料应用_知识共享_价值无限

摘要：碳纳米管（CNTs）由于具有优异的物理化学性能和良好的改性空间，在高速列车电磁屏蔽领域具有良好的应用前景。然而碳纳米管不具有铁磁性，对于电磁波的直接吸收能力相对较弱，因此往往需要对碳纳米管进行改性后再使用。结合高速列车这一特殊应用环境，总结了碳纳米管在电磁屏蔽领域的优势。简述了电磁屏蔽材料阻碍电磁波的机制，并综述了近年来CNTs应用于电磁屏蔽领域的研究进展，包括与铁磁性材料复配、化学镀或沉积金属镀层、与MXene复配、稀土元素改性，并对不同改性方法的作用机制进行了分析。最后对CNTs材料在电磁屏蔽领域未来的发展方向进行了总结和展望，提出获得性能更加优异的碳纳米管屏蔽体的新方法，可以从复合镀层、稀土元素改性、晶体化镀层等角度进行探索。

稀有 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 182 浏览

形状记忆高熵合金的研究进展与展望

摘要: 高熵形状记忆合金是将高熵概念引入记忆材料领域而发展起来的新型形状记忆合金,此举打破了传统形状记忆合金成分设计的界限,利用高构型熵概念对形状记忆合金的性能进行优化,具有广阔的研究前景。本文简述了高熵形状记忆合金的研究现状,从成分和性能两方面对高熵形状记忆合金进行分类,同时总结了高熵形状记忆合金的制备方法,简要讨论高熵形状记忆合金与传统形状记忆合金相变机理的不同之处,并对其性能和特性进行比较分析,最后基于对现存问题的分析提出研究展望,以期为今后高熵形状记忆合金的开发和应用提供帮助。

稀有 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 340 浏览

核电景气度持续提升，三代四代技术打开设备新空间

摘要：许多国家通过政策支持和技术发展，积极推进核电项目，以核电为核心的能源战略旨在减少对化石燃料的依赖，从而降低温室气体排放。华龙一号是我国后续核电发展的主要技术路线，截至2023年底，我国在建、已核准待建核电机工38台，其中21台为我国自主知识产权的华龙一号机组。我国具有完全自主知识产权的家科技重大专项高温气冷堆核电站示范工程已商业化运行。小型模块反应堆技术的开发，为核电技术的灵活部署和应急电力供打开了新的市场。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 170 浏览

行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

摘要：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板覆铜等材表面上微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板制造芯片、显示面板掩模版、PCB等。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。在泛半导体领域，直写光刻技术受限于生产效率与精度等因素，目前还无法满足泛半导体业大规模制造的需求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求，逐渐成为 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在新型显示领域，直写光刻可用于OLED显示面板制造过程中前段阵列工序的曝光艺环节，还在解决Mini/MicroMini-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题有较好的优势。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 228 浏览

先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 227 浏览